倒装芯片中锡球的制作工艺与倒装芯片清洗剂介绍

倒装芯片（Flip chip）是一种无引脚结构，一般含有电路单元。设计用于通过适当数量的位于其面上的锡球，在电气上和机械上连接于电路。今天合明科技小编跟大家一起了解一下倒装芯片中锡球的制作工艺与倒装芯片清洗剂相关知识介绍，在这之前我们先来聊聊倒装芯片中锡球的作用？倒装芯片中锡球的作用：

锡球，英文名称solder ball，是倒装工序中十分重要的部件，主要的作用有:

1、导电作用，用于连接芯片的焊盘和封装的基板，从而实现芯片与外部之间的信号传输。

2、散热作用，将芯片工作过程中产生的热量传导至基板。

3、支撑作用。

倒装芯片中锡球的制作工艺：

倒装芯片中锡球的制作一般有三种方法：丝网印刷，激光植球，电镀。

1、丝网印刷

将锡膏通过钢网模板印刷到基板焊盘上，回流焊加热锡膏至熔融状态，在表面张力作用下形成球形。

2、电镀锡球

使用电镀工艺在开口位置沉积锡银合金（Sn-Ag），形成凸点。此时的凸点未经回流并不是球形的。

3、激光植球

购买已经做好的锡球，将锡球储存于机台中，通过N?将锡球输送到焊盘的指定位置，再用激光对锡球进行加热，锡球冷却后即芯片牢牢结合。

倒装芯片清洗剂W3100介绍

倒装芯片清洗剂W3100是合明科技开发具有创新型的中性水基清洗剂，专门设计用于浸没式的清洗工艺。适用于清洗去除半导体电子器件上的助焊剂残留物，如引线框架、分立器件、功率模块、倒装芯片、摄像头模组等。本品是PH中性的水基清洗剂，因此具有良好的材料兼容性。

倒装芯片清洗剂W3100的产品特点：

1、本品可以用去离子水稀释后使用，稀释后为均匀单相液，应用过程简单方便。

2、产品PH值呈中性，对铝、铜、镍、塑料、标签等敏感材料上显示出极好的材料兼容性。

3、不含卤素，材料环保；气味清淡，使用液无闪点，使用安全，不需要额外的防爆措施。

4、由于 PH 中性，减轻污水处理难度。

倒装芯片清洗剂W3100的适用工艺：

水基清洗剂W3100适用于浸没式的清洗工艺。

倒装芯片清洗剂W3100产品应用：

水基清洗剂W3100是合明科技开发具有创新型的中性水基清洗剂，适用于清洗去除半导体电子器件上的助焊剂残留物，如引线框架清洗、分立器件清洗、功率模块清洗、倒装芯片清洗、摄像头模组清洗等。本产品PH值呈中性，对铝、铜、镍、塑料、标签等敏感材料上显示出极好的材料兼容性。

具体应用效果如下列表中所列：