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    PCBA电路板清洗 PCBA电路板清洗
    服务器基板清洗介绍
    服务器基板清洗

    服务器基板清洗

    服务器组件基板清洗:电路板组装件/基板在生产中因焊接留下的松香、树脂以及油脂等残留物,需要有合适的清洗工艺将其去除。残留的存在会使后续键合金属界面产生隔离作用、或塑封界面出现分层现象,轻则对电路产生功能性损伤,重则导致瘫痪性故障。使用合明科技提供水基清洗工艺解决方案,100%去除界面残留物为下一道工序提供了理想的界面结合条件,避免上述问题的发生。

    合明科技为您提供专业的服务器电路板组件/基板水基清洗全工艺解决方案。

    合明服务器基板清洗工艺优势

    1. 用去离子水按一定比例稀释后不易起泡,可以应用在超声波和喷淋清洗设备中。无闪点,使用安全,不需要额外的防爆措施。
    2. 清洗负载能力高,具有超长的使用寿命,维护成本低。
    3. 适用于具有高精、高密、高洁净清洗要求的精密电子零件的清洗,特别适用于针对细间距和低底部间隙元器件的清洗应用。
    4. 配方温和,对敏感金属合金、电子元器件、丝印、条码、二维码等具有良好的材料兼容性。
    5. 对各种类型的助焊剂和锡膏残留具有良好的清洗效果,能有效提高后续绑线工艺的品质,使得功率LED 器件具有更高的光转换效率和更长的使用寿命。
    6. 清洗温度范围广,根据残留顽固情况可选择常温或加温清洗(25~50℃)。
    7. 不含卤素,使用安全环保。

    服务器基板清洗推荐产品

    服务器基板清洗应用

    电路板清洗主要应用于清除电子组装件、4G5G光模块、5G电源板、5G微波板、5G天线、储能线路板、电子元器件、BMS电池管理系统PCBA线路板(电路板)清洗、5G电子产品PCBA线路板(电路板)、模组清洗、BGA高新元器件清洗、FPC线路板清洗、液冷服务器清洗、汽车电子线路板清洗、ECU发动机行车管理系统PCBA线路板(电路板)上的锡膏或者助焊剂、锡膏残留物。

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