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        先进封装清洗
        
        先进封装清洗
    

    

        

            
SIP系统级封装清洗介绍

        

    







    




        

            

                

                    

                        

                                                        
SIP系统级封装清洗

                                                        
                                                    

                        

                    

                

                

                    
SIP系统级封装清洗

                    

                        
                        SIP系统级封装清洗：POP堆叠芯片/Sip系统级封装在mm级别间距进行焊接，助焊剂作用后留下的活性剂等吸湿性物质，较小的层间距如存有少量的吸湿性活性剂足以占据相对较大的芯片空间，影响芯片可靠性。要将有限的空间里将残留物带离清除，清洗剂需要具备较低的表面张力渗入层间芯片，达到将残留带离的目的。合明科技研发的清洗剂具有卓越的渗入能力，以确保芯片间残留活性剂被彻底清除。

合明科技为您提供SIP系统级封装水基清洗全工艺解决方案。

                    
                

            

        

    


    

        

            

                

                    
合明SIP系统级封装清洗工艺优势

                    
1.	PH 值呈中性
2.	对铝、铜、镍、塑料、标签等敏感材料上显示出良好的材料兼容性。
3.	用去离子水按一定比例稀释后不易起泡，适用于喷淋工艺。
4.	不含卤素，材料环保；气味清淡，使用液无闪点，使用安全，不需要额外的防爆措施。
5.	高度环保无磷无氮，减轻污水处理难度。

                

				
                
                

                    
SIP系统级封装清洗推荐产品

                    
                

				
				





                

                    
SIP系统级封装清洗应用

                   
适用于SiP系统封装清洗及清洗不同类型的电子组装件上的焊剂、锡膏残留。

                            
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