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半水基清洗剂 半水基清洗剂
半水基清洗剂 - W3300TD
W3300TD

图片仅供参考,具体包装以实际为准

W3300TD介绍

W3300TD是合明科技开发具有创新型的一款半水基清洗剂,专门设计用于批量式和在线式清洗各种电子组装件焊接残留,配合去离子水漂洗,能达到绝佳的清洗效果。W3300TD 具有良好的兼容性,可以兼容用于晶圆级 CSP、内插板、倒装芯片封装、LED 封装等制造过程和清洗过程中的材料兼容。3300TD 是一款常规液,在使用过程中按 100%浓度进行清洗,该产品材料环保,完全无卤,不含氟氯化碳和有害空气污染物。

W3300TD产品特点

➤ 处理铝、银、铜等特别是敏感材料时确保了材料兼容性。
➤ 能够有效清除元器件底部细小间隙中的残留物,清洗后焊点保持光亮。
➤ 本产品与水相溶性好,易被水漂洗干净。
➤ 配方中不含卤素成分且低挥发、低气味。

W3300TD适用工艺

W3300TD半水基清洗剂可应用在超声波或喷淋清洗工艺中

W3300TD产品应用

W3300TD半水基清洗剂专门设计用于批量式和在线式清洗各种电路板组装件助焊剂和焊接残留,配合去离子水漂洗,能达到绝佳的清洗效果。良好的兼容性,可以兼容用于晶圆级CSP、内插板、倒装芯片封装、LED封装等制造过程和清洗过程中的材料兼容。

具体应用效果如下列表中所列。

W3300TD

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