电子组件颗粒污染物风险评估方法（一）

电子组件颗粒污染物是指在电子组件或系统中存在的各种微小颗粒，这些颗粒可能来源于多种途径，包括生产过程中的材料、操作人员的衣物和皮肤、设备磨损、以及环境中的尘埃等。

电子组件颗粒污染物可能引发多种问题：金属颗粒可能桥接电路中的导电部分造成短路，损害设备性能甚至导致设备彻底损坏；机械运动部件如连接器可能会被颗粒物阻塞，引发机械故障；某些含有腐蚀性物质的颗粒污染物还可能腐蚀金属部件或改变材料属性；在光学系统中，颗粒污染物会散射或吸收光线，降低图像质量。

下面合明科技小编给大家介绍的是电子组件颗粒污染物风险评估方法（基于击穿电压测试的击穿概率评估法），希望能对您有所帮助！

电子组件颗粒污染物风险评估方法：

电子组件颗粒污染物风险评估具体方法流程如下：

1、测试准备

先准备好相邻的导体（如梳型电路板）及金属颗粒，手动将颗粒放置在两个导体顶部，并目视确认颗粒几何接触两个导体。

2、测试设置

设定DC电压从1V逐渐增加到60V，每次增加1V，每个电压点保持一定时长，设置合适的限流条件。

3、结果记录

记录电流显著变动时的电压，即为击穿电压。为获得具有统计性的结果，每次测试完成后，重新放置颗粒并测试，直到实现了25次击穿，最大测量次数限制为50次。

4、接触概率计算

根据公式计算出短路接触的概率：

以上就是关于电子组件颗粒污染物风险评估方法的相关知识介绍了，希望能对您有所帮助！

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