3D封装技术概述

3D封装技术，确实如您所说，又被称为立体封装技术。这是一种在二维封装基础上演变而来的高密度封装技术，它向空间发展，旨在提升封装密度、降低成本，并减小芯片间互连导线的长度，从而提升器件的运行速度。

3D封装技术的优点

与传统的二维封装技术相比，3D封装技术具有多方面的优点：

3 D 封装技术

叠层3D 封装符合MCP 的技术要求

与其他二维多芯片封装（2 D -M C P ）不同，3 D 多芯片封装（3 D - M C P ）为垂直方向上的堆叠。虽然M C M 组装也是多芯片封装，但其基板面积与芯片面积的比例过大，封装效率相对较低。尽管3D 封装并不是一种新概念，但它一直到近几年来才得以广泛应用，究其原因主要是3D 封装的成本较高。随着多媒体技术的发展，无线通信设备在重量轻、体积小的同时要求功能完备。消费类电子新品如M P 3 和双模式数码相机（D S C ）要求芯片体积小、耗电少、存储速度快。可以说，一方面便携式电子信息产品的发展趋势迫切需要在提高芯片运行速度的同时，于较小的体积内实现多种功能及更大的存储容量，而原有的传统封装已经不能满足这一要求；另一方面随着芯片工作频率的上升，过长的引线会导致芯片间的数据传输速度变慢，目前芯片的最高频率已超过1 GHz，而PCB 上的信号传输速度通常不超过500 MHz，这对于高性能的数字信号处理器（D S P ）来说，适合外围设备的低频率只能采用分频的方法。而在系统封装（SIP）中若采用3D 封装技术，则将微处理器与存储器整合在一起，这就显著缩短了连线长度，在芯片尺寸减小的情况下，显著提升了芯片工作性能。

叠层式3D封装的性能特点与技术优势

叠层3D封装方式的技术优势

3D 封装拥有无可比拟的组装密度，组装效率高达200% 以上，从而使单个封装体可以实现更多的功能，并使外围设备PCB的面积进一步缩小。体积内效率得到提高，且芯片间导线长度显著缩短，信号传输速度得以提高，减少了信号时延与线路干扰，进一步提高了电气性能。另外，3 D 封装体内部单位面积的互连点数大大增加，集成度更高，外部连接点数也更少，从而提高了IC 芯片的工作稳定性。    

裸片堆叠和封装堆叠各自的性能特点

叠层式3D 封装可以通过两种方式来实现，这两种方式各有其优缺点。一种是裸片堆叠，采用该方式可以保持封装体面积的大小，在高度上进行延拓，而高度（厚度）的增加很小。其优点显而易见，封装体积小，但其结构决定了该封装方式的致命弱点，当堆叠中一层电路出现故障时，整个芯片都将出现故障。另一种方式是封装堆叠，目前这种封装已有多种形式，它能堆叠不同厂商的数/模混合IC的裸片，甚至可以在封装工艺实施前进行检测和预烧。其组装过程类似于裸片堆叠，在PCB 装配过程中需要设计另外的表面贴装堆叠工艺。

结论

综上所述，3D封装技术因其能够在有限的空间内实现更高的集成度和更高效的信号传输，被认为是未来封装技术的一个重要发展方向。随着技术的不断进步，我们可以期待3D封装将在未来的电子产品中发挥更大的作用。

3D先进芯片封装清洗介绍

合明科技研发的水基清洗剂配合合适的清洗工艺能为芯片封装前提供洁净的界面条件。

水基清洗的工艺和设备配置选择对清洗精密器件尤其重要，一旦选定，就会作为一个长期的使用和运行方式。水基清洗剂必须满足清洗、漂洗、干燥的全工艺流程。

污染物有多种，可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到环境中的湿气，通电后发生电化学迁移，形成树枝状结构体，造成低电阻通路，破坏了电路板功能。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层，在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物，还有粒状污染物，例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、尘埃等，这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、产生气孔、短路等等多种不良现象。

这么多污染物，到底哪些才是最备受关注的呢？助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中，它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种成分，焊后必然存在热改性生成物，这些物质在所有污染物中的占据主导，从产品失效情况来而言，焊后残余物是影响产品质量最主要的影响因素，离子型残留物易引起电迁移使绝缘电阻下降，松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大，严重者导致开路失效，因此焊后必须进行严格的清洗，才能保障电路板的质量。

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