扇出型面板级封装技术概述

扇出型面板级封装技术（FOPLP）是一种先进的封装技术，它将封装基板从传统的圆形晶圆转移到面积更大的矩形面板上。这种技术的发展为微电子封装行业带来了新的可能性，提高了生产效率，并且降低了生产成本。

扇出型面板级封装技术近年来取得了显著的进展。德国Manz集团推出了最新的面板级封装RDL制程设备，能够生产面积高达700mm×700mm的基板，这一突破性的尺寸不仅提升了生产效率，也推动了扇出型面板级封装技术的发展。

扇出型面板级封装技术的优势

扇出型面板级封装技术相比传统的扇出型晶圆级封装技术，具有更高的面积使用率和载具上可放置的芯片数量，这导致了芯片成品率的提高，进而加速了芯片生产周期并降低了生产成本。预计在未来几年内，扇出型面板级封装技术的市场需求将会显著增长。

扇出型面板级封装技术的应用

扇出型面板级封装技术适用于多种应用场景，尤其是在传感器等芯片的生产中，它能够满足市场对降低生产成本和提高生产效率的需求。此外，随着AIoT、5G和自动驾驶等产业的不断发展，扇出型面板级封装技术将在这些领域发挥越来越重要的作用。

扇出型面板级封装技术的发展前景

研究机构集邦咨询指出，AMD与英伟达等芯片企业对扇出型面板级封装技术的需求推动了该技术的发展。预计在未来的几年内，扇出型面板级封装技术将在消费性IC及AIGPU应用中得到广泛应用。

综上所述，扇出型面板级封装技术作为一种先进的封装技术，已经在业界得到了广泛的研究和应用。随着技术的不断进步，它将在未来的电子行业中扮演更加重要的角色。

先进芯片封装清洗介绍

合明科技研发的水基清洗剂配合合适的清洗工艺能为芯片封装前提供洁净的界面条件。

水基清洗的工艺和设备配置选择对清洗精密器件尤其重要，一旦选定，就会作为一个长期的使用和运行方式。水基清洗剂必须满足清洗、漂洗、干燥的全工艺流程。

污染物有多种，可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到环境中的湿气，通电后发生电化学迁移，形成树枝状结构体，造成低电阻通路，破坏了电路板功能。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层，在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物，还有粒状污染物，例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、尘埃等，这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、产生气孔、短路等等多种不良现象。

这么多污染物，到底哪些才是最备受关注的呢？助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中，它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种成分，焊后必然存在热改性生成物，这些物质在所有污染物中的占据主导，从产品失效情况来而言，焊后残余物是影响产品质量最主要的影响因素，离子型残留物易引起电迁移使绝缘电阻下降，松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大，严重者导致开路失效，因此焊后必须进行严格的清洗，才能保障电路板的质量。

合明科技运用自身原创的产品技术，满足芯片封装工艺制程清洗的高难度技术要求，打破国外厂商在行业中的垄断地位，为芯片封装材料全面国产自主提供强有力的支持。

推荐使用合明科技水基清洗剂产品。