WLCSP封装概述

WLCSP（Wafer Level Chip Scale Packaging）即晶圆级芯片封装技术，是一种先进的电子封装技术，以BGA技术为基础，并经过改进。该技术的主要特点是封装与测试均在晶圆切割前完成1。

WLCSP的基本特征

WLCSP封装方式能够明显缩小内存模块尺寸，符合移动装置对机体空间的高密度需求。此外，在效能表现上，WLCSP提升了数据传输的速度与稳定性。WLCSP的特性优点包括：有效地缩减封装体积，可搭配于行动装置上，符合可携式产品轻薄短小的特性需求；数据传输路径短、稳定性高；热能有效地发散，对于行动装置的散热问题助益极大2。

WLCSP的技术类型

WLCSP有两种类型：“扇入式”（Fan-In）和“扇出式”（Fan-Out）。扇入式WLCSP在晶圆未切割时就已经形成，裸片上最终的封装器件的二维平面尺寸与芯片本身尺寸相同。这种封装形式可以实现器件的单一化分离，适用于低输入/输出（I/O）数量和较小裸片尺寸的工艺。随着封装技术的发展，逐渐出现了扇出式WLCSP，这种封装方式可以将独立的裸片重新组装或重新配置到晶圆工艺中1。

WLCSP的优点

WLCSP封装技术相比于传统封装技术，具有以下优点：成本更低、散热性更好、体积更小；作业过程采用批次性处理方式，晶圆尺寸越大时，芯片封装的效率就越高，封装成本也就越低；高传输速度；高密度连接；生产周期短；工艺成本低1。

WLCSP的发展趋势

随着电子产品不断升级换代，智能手机、5G、AI等新兴市场对封装技术提出了更高要求，使得封装技术朝着高维度、超细节距互连等方向发展。WLCSP技术要不断降低成本，提高可靠性水平，扩大在大型IC方面的应用1

WLCSP与传统封装技术对比

WLCSP封装技术与传统封装技术相比，具有以下优势：封装尺寸更小，因为WLCSP无需引线、键合和塑胶工艺，封装尺寸几乎等于芯片尺寸；高传输速度，WLCSP一般有较短的连接线路，在高频下表现良好；高密度连接，WLCSP可运用数组式连接，提高单位面积的连接密度；生产周期短，WLCSP的整个生产过程中，中间环节减少，生产效率高；工艺成本低，WLCSP是在硅片层面上完成封装测试的，以批量化的生产方式达到成本最小化的目标。

WLCSP封装技术的行业应用

WLCSP封装技术广泛应用于移动通信、计算机、消费电子、汽车电子等领域。例如，iphoness 5s的指纹识别模组就采用了WLCSP封装技术。此外，WLCSP也被用于医学电子、电子标签身份识别、安防设备等多个领域。随着5G部署和入耳式耳机、智能手表市场的快速增长，WLCSP市场收入预计将超过25亿美元。

先进封装芯片清洗

合明科技研发的水基清洗剂配合合适的清洗工艺能为芯片封装前提供洁净的界面条件。

水基清洗的工艺和设备配置选择对清洗精密器件尤其重要，一旦选定，就会作为一个长期的使用和运行方式。水基清洗剂必须满足清洗、漂洗、干燥的全工艺流程。

污染物有多种，可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到环境中的湿气，通电后发生电化学迁移，形成树枝状结构体，造成低电阻通路，破坏了电路板功能。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层，在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物，还有粒状污染物，例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、尘埃等，这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、产生气孔、短路等等多种不良现象。

这么多污染物，到底哪些才是最备受关注的呢？助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中，它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种成分，焊后必然存在热改性生成物，这些物质在所有污染物中的占据主导，从产品失效情况来而言，焊后残余物是影响产品质量最主要的影响因素，离子型残留物易引起电迁移使绝缘电阻下降，松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大，严重者导致开路失效，因此焊后必须进行严格的清洗，才能保障电路板的质量。

合明科技运用自身原创的产品技术，满足芯片封装工艺制程清洗的高难度技术要求，打破国外厂商在行业中的垄断地位，为芯片封装材料全面国产自主提供强有力的支持。

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