火星电竞·(CHINA)官方网站,火星电竞APP

因为专业

所以领先

客服热线
136-9170-9838
[→] 立即咨询
关闭 [x]
行业动态 行业动态
行业动态
了解行业动态和技术应用

锡珠产生的机理分析

合明科技 👁 1857 Tags:锡珠锡珠产生的原因锡珠产生的机理

锡珠产生的机理分析

什么是锡珠?

在IPC标准中有一个术语叫做“solder ball”,中文版早期翻译为“锡球”,现在翻译为“焊料球”。焊料球是指在焊接后留下的球形焊料,包括再流焊期间从焊膏中飞溅在连接点周围的小球。“焊料球”包括了“焊接后留下的球形焊料”和“焊膏中的焊料粉”。而前者就是业界常说的“锡珠”,尺寸通常大于100μm,在焊接过程中由多个锡粉熔合而成;而后者我们通常称之为“锡粉”,尺寸在几十μm不等。锡珠在回流焊、波峰焊、手工焊各种焊接阶段都可能发生,是困扰从业者的一大难题。

锡珠.png

锡珠产生的原因:

不同的焊接工艺,产生锡珠的机理不同,这里合明科技小编重点分析回流焊的锡珠。对于回流焊工艺中的锡珠问题,设计是源头,遇到问题首先查设计问题,绝大多数问题都是由于设计不良导致的。其它钢网设计、锡膏管控、炉温曲线都是次要因素。

在回流焊过程中,锡珠产生的可能原因如下:

1、设计:PCB封装库设计的不合理是锡珠产生的最主要原因。

2、PCB:喷锡板的过孔(Via)内藏锡,也会导致回流焊时锡从孔中飞溅出来形成锡珠。表面看是物料问题,实际也可以通过设计改良来规避。

3、钢网:钢网设计不合理也会导致锡珠产生。

4、锡膏:锡膏印刷过程中吸潮,导致回流焊时水汽气化产生“炸锡”。

5、炉温:预热温度和时间不够,助焊剂中溶剂挥发不充分导致回流焊时“炸锡”。

锡珠产生的原因.png

以上是关于锡珠产生机理分析的相关知识介绍了,希望能对您有所帮助!

合明科技是一家电子水基清洗剂 环保清洗剂生产厂家,其产品覆盖PCBA清洗剂、线路板清洗剂、电路板清洗、芯片半导体清洗剂 、助焊剂清洗剂、三防漆清洗等电子加工过程整个领域。推荐使用合明科技产品!


[图标] lygfydj.com
[↑]
申请
[x]
*
*
标有 * 的为必填
火星电竞·(CHINA)官方网站