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回流焊冷焊的原因与回流焊清洗剂介绍

合明科技 👁 1859 Tags:回流焊冷焊的原因回流焊冷焊问题回流焊清洗剂

回流焊冷焊的与回流焊清洗剂介绍

回流焊冷焊指的是在回流焊接过程中,由于一些因素的影响,焊点之间的金属连接不够牢固,从而导致焊接问题。回流焊冷焊问题实际是一种在电子制造过程中可能出现的焊接缺陷。

回流焊冷焊的原因:

1、焊膏不良:焊膏在回流焊接过程中起到很重要的作用。如果焊膏的成分不正确、质量不好或者存放时间过长导致老化,焊膏的性能会受到影响。例如,焊膏的熔点不匹配、流动性不好或者助焊剂的含量不足等问题都可能导致冷焊现象的发生。

2、表面处理不当:在进行回流焊接之前,焊接表面通常需要进行适当的处理,例如去除氧化物、清洁或涂覆焊锡等。如果表面处理不充分、不正确或者存在污染物,焊接时金属与焊膏之间的粘附力会受到影响,导致冷焊问题。

3、设备和工艺参数:回流焊接过程中,设备的状态和工艺参数的设置对焊接质量至关重要。如果设备的热传导效果不好、控制不稳定或者工艺参数设置不当,都可能导致温度分布不均匀或无法达到所需的温度,从而引发冷焊问题。

回流焊冷焊的原因.png

SMT回流焊清洗:

为保证SMT回流焊正常工艺指标、参数和机械正常运行状态,避免PCBA回流焊加工过程中被污染物污染,需要定期对SMT回流焊进行维修保养和清洁清洗。

合明SMT回流焊清洗工艺优势

1、喷雾泡沫适中、均细腻,粘附力强,不易流动,覆盖面积大。

2、泡沫工作时间可达0.5~2h。

3、渗透快速,去污能力强,对各种顽固老垢有良好的清洁效果。

4、相对于传统的溶剂型清洗剂,有效的减少了清洗时间,提高了效率。相对-般水基清洗剂,兔去了漂洗工序,减少水消耗和无废水处理,降低了清洗成本。

5、环保无毒,对人体无害,不含CFC ,不破坏大气臭氧层。

6、节能特制的配方能有效地清洁冷的或加热过的各种焊接设备。

回流焊冷焊问题.png

SMT回流焊清洗剂W5000介绍

SMT回流焊清洗剂W5000是一款气雾剂型水基清洗剂,适用于回流炉、波峰焊炉、生产流水线和各种设备的清洗和保养,能够清除各种助焊剂残留物和油污,提高回焊炉的加热效率。

SMT回流焊清洗剂W5000的产品特点:

1、使用擦拭后不留残渍,不损伤物体表面。

2、环保无毒,对人体无害,不含CFC,不破坏大气臭氧层。

3、相对于传统的溶剂型清洗剂,W5000 安全不易燃。

4、喷雾泡沫适中、均匀细腻,粘附力强,不易流动,覆盖面积大。

5、泡沫工作时间可达0.5~2h。

6、渗透快速,去污能力强,对各种顽固老垢有良好的清洁效果。

7、相对于传统的溶剂型清洗剂,有效的减少了清洗时间,提高了效率。

8、相对一般水基清洗剂,免去了漂洗工序,减少水消耗和无废水处理,降低了清洗成本。

9、节能-特制的配方能有效地清洁冷的或加热过的各种焊接设备。

10、配方中不含卤素及VOC成分。

SMT回流焊清洗剂W5000的适用工艺:

SMT回流焊清洗剂W5000适用手工喷雾,适用各种设备和不可拆卸零部件的清洁保养。

SMT回流焊清洗剂W5000产品应用:

超洁清洗剂W5000对各种烘焙过的锡膏、助焊剂残留物和油污等具有非常好的清洗效果。

具体应用效果如下列表中所列:

W5000

W5000


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