一、4D毫米波雷达芯片技术发展概况

4D毫米波雷达芯片技术是当前汽车智能化、自动化技术发展中的一个重要领域，它通过提供额外的维度信息（速度和高度），使得毫米波雷达在环境感知方面的能力得到了显著提升。这项技术的发展不仅涉及到芯片设计的进步，还包括系统级的应用优化和市场接纳程度。

1.技术发展趋势

关键技术趋势

4D成像毫米波雷达的几个关键技术趋势包括波导天线、集成式SOC、4D成像雷达专用芯片组、4D成像雷达专用软件、雷达算法域集中式部署、持续降本。在成本持续降低的情况下，4D成像雷达专用芯片组方案未来可能成为主流解决方案。

前沿技术探索

毫米波雷达芯片成本在"CMOS+SoC+AmP"的技术下硬件整体更高集成、更小体积和平台化并减少昂贵高频PCB的使用,较CMOSSoC/CMOS/SiGe/GaAs方案可分别节约25%/50%/70%/85%的硬件成本。 4D毫米波雷达因为使用更多MMIC,将更加受益该技术组合带来量产成本下降的红利,海外4D毫米波雷达巨头Arbe预计,2021-2025年其4D毫米波雷达芯片组产品单价有望从1333美元下降至111美元。。

2.市场规模与增长预期

市场规模

根据市场研究报告，车载雷达整体市场在2021年达到了58亿美元，并预计在2027年将达到128亿美元，年均复合增长率为14%。其中，4D毫米波雷达以及4D成像雷达的市场规模分别为35亿美元与43亿美元，年均复合增长率分别为48%与109%。

增长预期

中金公司预测，未来5年中国4D成像雷达市场规模将迎来加速增长时期，从2022年至2025年的国内4D成像雷达市场的年均复合增长率分别为34%、64%和88%。随着价格下降，在中低端车型中，4D成像雷达将逐渐替代普通3D雷达；而在高端车型中，高性能4D成像雷达和激光雷达将会共存，互为补充。

3.产业链布局

上游芯片厂商

英飞凌、NXP、TI三家占据了毫米波雷达芯片行业近90%份额,国内加特兰微电子随着中游国产雷达厂商崛起正加速替代海外份额。

中游整机厂商

森思泰克(定点和量产数量在国内排名第一)、楚航科技、德赛西威、华域汽车、经纬恒润、纵目科技、福瑞泰克、保隆科技、苏州豪米波、川速微波等。

二、4D毫米波雷达芯片封装技术概述

4D毫米波雷达芯片的封装技术是毫米波雷达系统中至关重要的一环，它直接影响到雷达系统的性能、尺寸、安装便利性以及成本等因素。随着汽车智能化的发展，毫米波雷达在车辆中的应用越来越广泛，尤其是在自适应巡航控制、盲点检测、自动紧急制动系统等高级驾驶辅助系统（ADAS）中发挥着重要作用。

长电科技的先进封装技术

长电科技作为全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，已经在4D毫米波雷达先进封装芯片量产方面取得了重要进展。公司提供的4D毫米波雷达先进封装量产解决方案，能够满足客户对L3级以上自动驾驶的技术需求，这些解决方案包括高性能、小型化、易安装和低成本等特点。

长电科技在FCCSP（倒装型）和eWLB（扇出型）这两种业界应用于毫米波雷达产品的先进封装方案上都有完备的技术解决方案。对于毫米波雷达收发芯片MMIC，eWLB封装方案占据主导地位；而对于集成毫米波雷达收发、数字/雷达信号处理等功能的SOC芯片，则需要同时采用eWLB和FCCSP封装技术，以满足车载应用场景的不同需求。

封装技术的重要性

封装技术不仅关系到芯片的性能表现，还影响到产品的质量和可靠性。例如，eWLB方案采用RDL（重布线层技术）的方式形成线路，相比采用基板的方式，能实现更低的寄生电阻、更薄的厚度、更低的成本。此外，长电科技还在AiP（天线集成）封装技术方面具备多种工艺能力，能够在增强散热、产品翘曲度管控方面拥有深厚的材料选择经验和工艺管控能力。

未来发展趋势

长电科技将继续深化在车载毫米波雷达先进封装技术领域的研究与开发，旨在提供更高性价比、高集成度、高密度互联和高可靠性的解决方案。公司计划与更多的国际知名客户合作，共同开发适合于市场需求的新型封装技术，推动毫米波雷达技术的不断创新和发展。

三、毫米波雷达芯片封装清洗剂选择：

水基清洗的工艺和设备配置选择对清洗精密器件尤其重要，一旦选定，就会作为一个长期的使用和运行方式。水基清洗剂必须满足清洗、漂洗、干燥的全工艺流程。

污染物有多种，可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到环境中的湿气，通电后发生电化学迁移，形成树枝状结构体，造成低电阻通路，破坏了电路板功能。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层，在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物，还有粒状污染物，例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、尘埃等，这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、产生气孔、短路等等多种不良现象。

这么多污染物，到底哪些才是最备受关注的呢？助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中，它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种成分，焊后必然存在热改性生成物，这些物质在所有污染物中的占据主导，从产品失效情况来而言，焊后残余物是影响产品质量最主要的影响因素，离子型残留物易引起电迁移使绝缘电阻下降，松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大，严重者导致开路失效，因此焊后必须进行严格的清洗，才能保障电路板的质量。

合明科技研发的水基清洗剂配合合适的清洗工艺能为芯片封装前提供洁净的界面条件。

合明科技运用自身原创的产品技术，满足芯片封装工艺制程清洗的高难度技术要求，打破国外厂商在行业中的垄断地位，为芯片封装材料全面国产自主提供强有力的支持。

推荐使用合明科技水基清洗剂产品。