一、先进封装功能特点

先进封装技术是半导体行业的一项重要创新，它通过多种创新技术来提高集成电路(IC)的性能。以下是先进封装的一些关键功能特点：

1. 提升性能和密度

先进封装技术可以针对特定的应用需求，提供不同的I/O密度和信号传输速度。例如，高带宽存储器(HBM)和3D堆叠动态随机存取存储器(3DS)等技术，可以显著提升内存带宽和系统集成度。

2. 灵活性和可扩展性

系统级封装(SiP)是一种可以将多个IC或“小芯片”集成到单个模块中的封装类型。这种封装方式可以在设计和制造方面提供显著的灵活性，因为每个小芯片都可以使用最适合其功能的工艺技术来制造。

3. 节能和散热优化

先进封装技术如WLCSP和扇出封装等，可以实现更小的外形尺寸、更低的功耗和改进的热管理。这对于5G通信和其他高性能应用来说尤为重要。

4. 降低成本和提高效率

晶圆级封装(WLCSP)可以在晶圆上直接封装IC，从而消除了单独的芯片分割和封装步骤。这种方法可以提高封装效率，节省成本，并且适用于尺寸、重量和性能至关重要的移动设备和可穿戴设备。

5. 支持异构集成

2.5D/3D堆叠封装技术可以将多颗die封装在一起，形成三维结构。这种异构集成的方法可以实现更高的集成度、更高的性能和更小的外形尺寸，非常适合应对人工智能、5G和HPC应用带来的挑战。

6. 创新技术的应用

例如，倒装芯片BGA/CSP解决方案提供更小的占地面积、更短的互连路径、更高的I/O密度以及更高的电气性能；Siinterposer作为一种半导体芯片工艺制造的中介层，可以提供非常细的布线密度，使得die与die之间可以堆叠得更紧密。

总结

先进封装技术通过提升性能和密度、提供灵活性和可扩展性、优化节能和散热、降低成本和提高效率以及支持异构集成等方法，正在推动半导体行业的发展。这些技术不仅帮助芯片制造商从最新芯片设计中榨取最大马力，也为终端用户提供更快、更智能的电子设备。

二、先进封装与传统封装的区别

先进封装与传统封装是集成电路芯片封装的两种不同技术，它们在封装效率、封装尺寸、可靠性等方面存在明显的差异。

1. 传统封装

传统封装通常是指先将圆片切割成单个芯片，再进行封装的工艺形式。主要包含SIP、DIP、SOP、SOT、TO、QFP、QFN、DFN、BGA等封装形式。封装形式主要是利用引线框架作为载体，采用引线键合互连的形式。

2. 先进封装

先进封装主要包括倒装类(FlipChip,Bumping)，晶圆级封装(WLCSP,FOWLP,PLP)，2.5D封装(Interposer)和3D封装(TSV)等。先进封装技术于上世纪90年代出现，通过以点带线的方式实现电气互联，实现更高密度的集成，大大减小了对面积的浪费。

3. 区别

·         封装效率：传统封装的封装效率(裸芯面积/基板面积)较低，存在很大改良的空间。举例来说,QFP封装效率最高为30%，那么70%的面积将被浪费。DIP、BGA浪费的面积会更多。而先进封装以更高效率、更低成本、更好性能为驱动。

·         封装尺寸：先进封装可以提升芯片产品的集成密度和互联速度，降低设计门槛，优化功能搭配的灵活性。它可以使芯片尺寸达到微型化的极限。

·         可靠性：先进封装提高了可靠性(倒装芯片可减少2/3的互联引脚数)，提高了散热能力(芯片背面可以有效进行冷却)。此外，对于高密度的互联及细间距的应用，铜柱是一种新型的材料。焊锡球在连接的时候会扩散变形，而铜柱会很好的保持其原始形态，这也是铜柱能用于更密集封装的原因。

·         成本：先进封装可以缩短设计和生产周期，降低成本。

4. 发展趋势

随着摩尔定律逐渐放缓，后摩尔时代到来，先进封装因能同时提高产品功能和降低成本，逐渐成为后摩尔时代的主流发展方向。

综上所述，先进封装与传统封装的主要区别在于封装效率、封装尺寸、可靠性和成本等方面。先进封装技术的发展是为了满足集成电路芯片在高密度、高速度等方面的最新需求。

三、先进封装芯片封装清洗剂选择：

水基清洗的工艺和设备配置选择对清洗精密器件尤其重要，一旦选定，就会作为一个长期的使用和运行方式。水基清洗剂必须满足清洗、漂洗、干燥的全工艺流程。

污染物有多种，可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到环境中的湿气，通电后发生电化学迁移，形成树枝状结构体，造成低电阻通路，破坏了电路板功能。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层，在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物，还有粒状污染物，例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、尘埃等，这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、产生气孔、短路等等多种不良现象。

这么多污染物，到底哪些才是最备受关注的呢？助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中，它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种成分，焊后必然存在热改性生成物，这些物质在所有污染物中的占据主导，从产品失效情况来而言，焊后残余物是影响产品质量最主要的影响因素，离子型残留物易引起电迁移使绝缘电阻下降，松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大，严重者导致开路失效，因此焊后必须进行严格的清洗，才能保障电路板的质量。

合明科技研发的水基清洗剂配合合适的清洗工艺能为芯片封装前提供洁净的界面条件。

合明科技运用自身原创的产品技术，满足芯片封装工艺制程清洗的高难度技术要求，打破国外厂商在行业中的垄断地位，为芯片封装材料全面国产自主提供强有力的支持。

推荐使用合明科技水基清洗剂产品。