MiniLED芯片封装技术及封装工艺和Mini LED倒装芯片封装清洗剂选择

 一、MiniLED芯片概述

1.MiniLED芯片 是一种亚毫米发光二极管（MiniLED），在显示面板中发挥着重要作用。它的尺寸介于50~200微米之间，能够将传统的面光源改成点光源，每颗灯珠接近一个像素的大小，以此来实现精准控光，继而带来更高的亮度和更高的对比度。MiniLED芯片可以分为两类：一类是用于直显的芯片，另一类是用于背光的芯片，需要背光控制芯片（DCON）和背光驱动芯片（Dimmer）配合使用。

2.MiniLED芯片的应用

MiniLED芯片在显示领域有着广泛的应用，尤其是在电视和其他大型显示屏中。它们能够提供高亮度、高对比度的画质，这对于追求高品质生活用户的观影需求来说是非常重要的。此外，MiniLED芯片还在监控指挥、高清演播、高端影院、医疗诊断、广告显示、会议会展、办公显示、虚拟现实等商用领域得到广泛应用。

二、MiniLED封装技术及封装工艺

1. 封装技术概述

MiniLED封装技术是指将MiniLED芯片封装为完整器件的过程，包括封装材料、封装设备和封装工艺等方面。MiniLED封装技术的选择对其性能参数，如亮度、对比度、色域等有着重要影响。目前，MiniLED封装技术主要有SMD、COB、IMD等工艺，同时也有一些新的封装技术，如0CRL和0CRD工艺。

2. 封装工艺详解

- 切割工艺：MiniLED和MicroLED的切割工艺通常采用砂轮切割，即通过高速旋转的砂轮对芯片进行切割，以达到分离芯片的目的。在砂轮切割过程中，需要选择合适的砂轮，并将砂轮调整到合适的转速和进给速度，以确保切割质量和效率。切割后，还需要对切割后的芯片进行清洗和处理，以确保其质量和可靠性。

- 封装材料：MiniLED封装材料的选择对其性能和稳定性有着重要影响。一般来说，封装材料需要具有良好的光学性能、机械强度和热导率，以便于提高MiniLED的光效和使用寿命。

- 封装设备：MiniLED封装设备的选择对其封装质量和效率有着重要影响。目前，MiniLED封装设备主要有激光焊锡设备和共晶焊接设备等。其中，激光焊锡设备因其高精度、高效率和高质量的特点，被广泛应用于MiniLED的封装过程中。

3. 不同封装技术的比较

POB（Package-on-Board）、COB（ChipOnBoard）和COG（ChipOnGlass）是MiniLED背光技术的三种主要方案。POB方案的封装技术与工艺要求较低，背光模组厚度较高，不能做到轻薄化。COB方案则属于芯片级别贴装方案，对印刷、固晶、返修和封装等关键工艺，以及PCB、芯片、封装胶水、治具&设备等物料设备提出了更高的技术要求。COG方案在平坦度、成本上比PCB更具优势，但目前很难做到经济的规模化生产。

4. 封装技术的发展趋势

随着技术的进步，MiniLED封装技术的发展趋势是向更高亮度、高一致性、高可靠性和高性价比方向发展。此外，倒装技术也将迎来快速渗透，预计在未来，倒装COB技术将成为面向未来的新型封装技术，其发光效果优势、可靠性优势和高密度排列优势将被进一步放大，有望实现对SMD技术的替代。

三、MiniLED和MicroLED的区别

MiniLED和MicroLED都是LED技术的衍生物，它们的主要区别在于LED晶体的尺寸。以下是它们的具体区别：

 1. LED晶体尺寸

    MiniLED的LED晶体尺寸大约在100微米左右，而MicroLED的LED晶体尺寸则小于50微米。MiniLED可以看作是现有液晶背光LED和MicroLED之间的一种过渡技术。

 2. 显示技术 

   MiniLED是基于传统LEDLCD显示的技术，它在LED发光晶体更小的基础上，单位面积背光面板能够嵌入的晶体数量更多，从而提高了亮度和对比度，降低了功耗。 

   MicroLED则是LED微缩化和矩阵化技术，它可以实现每个图元单独定址，单独驱动发光，也就是所谓的自发光。这种技术可以使LED单元小于100微米，与OLED一样能够实现每个图元单独定址，单独驱动发光（自发光）。

 3. 应用场景

    MiniLED主要应用在显示屏、车用显示器、手机和可穿戴设备等领域，它是传统LED背光的改进版本。

   MicroLED未来主要在LCD、OLED的现有市场展开应用，包括智能手表、智能手机、平板、汽车仪表与中控、电视（包括大尺寸电视和超大尺寸电视）等。

4. 研发进度

   MiniLED的发展更为成熟，而MicroLED的技术难点有待突破。目前，MiniLED芯片已经能够批量供货，而MicroLED版本的Apple Watch等项目还在研发中。

5. 成本问题

   MiniLED的成本相比OLED较高，但预计会以每年15%-20%的速度降低成本，并将于2022年比OLED低。而MicroLED的成本比传统LED高出逾三倍，预计只会应用在高阶手机上。

 总的来说，MiniLED和MicroLED都是非常先进的显示技术，它们各有优势和适用场景。MiniLED的发展更为成熟，成本也在逐渐降低，而MicroLED则是未来显示技术的趋势，它的自发光和低耗电特性使其在某些应用场景中具有明显优势。

四、Mini LED倒装芯片封装清洗介绍与清洗剂选择：

水基清洗的工艺和设备配置选择对清洗精密器件尤其重要，一旦选定，就会作为一个长期的使用和运行方式。水基清洗剂必须满足清洗、漂洗、干燥的全工艺流程。

污染物有多种，可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到环境中的湿气，通电后发生电化学迁移，形成树枝状结构体，造成低电阻通路，破坏了电路板功能。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层，在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物，还有粒状污染物，例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、尘埃等，这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、产生气孔、短路等等多种不良现象。

这么多污染物，到底哪些才是最备受关注的呢？助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中，它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种成分，焊后必然存在热改性生成物，这些物质在所有污染物中的占据主导，从产品失效情况来而言，焊后残余物是影响产品质量最主要的影响因素，离子型残留物易引起电迁移使绝缘电阻下降，松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大，严重者导致开路失效，因此焊后必须进行严格的清洗，才能保障电路板的质量。

倒装芯片清洗剂W3805介绍

倒装芯片清洗剂W3805针对焊后残留开发的具有创新型的无磷无氮PH中性配方的浓缩型水基清洗剂。适用于SiP系统封装清洗及清洗不同类型的电子组装件上的焊剂、锡膏残留。由于其PH中性，对敏感金属和聚合物材料有极佳的材料兼容性。

倒装芯片清洗剂W3805的产品特点：

1、本品无磷、无氮、清洗能力好。

2、不燃不爆，使用安全，对环境友好。

3、材料安全环保，创造安全环保的作业环境，保障员工身心健康。

4、可极大提高工作效率，降低生产成本。

倒装芯片清洗剂W3805的适用工艺：

无磷无氮水基清洗剂W3805适用于喷淋清洗工艺。

倒装芯片清洗剂W3805产品应用：

W3805是创新型浓缩型水基清洗剂，清洗时可根据残留物的清洗难易程度，用去离子水稀释后再进行使用。

适用于SiP系统封装清洗及清洗不同类型的电子组装件上的焊剂、锡膏残留。由于其 PH 中性，对敏感金属和聚合物材料有极佳的材料兼容性。

合明科技研发的水基清洗剂配合合适的清洗工艺能为芯片封装前提供洁净的界面条件。

合明科技运用自身原创的产品技术，满足芯片封装工艺制程清洗的高难度技术要求，打破国外厂商在行业中的垄断地位，为芯片封装材料全面国产自主提供强有力的支持。

推荐使用合明科技水基清洗剂产品。