IC芯片的分类和芯片封装清洗剂选择介绍

一、芯片是什么东西

芯片是半导体元件产品的统称，又称集成电路、微电路、微芯片。芯片是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。

二、IC芯片的分类有哪些

ic芯片的产品分类可以有下面分类方法:

1、按电子组件的数量来分类

SSI(小型集成电路)，晶体管数10～100个

MSI(中型集成电路)，晶体管数100～1000个

LSI(大规模集成电路)，晶体管数1000～100000

VLSI(超大规模集成电路)，晶体管数100000以上。

2、按功能结构分类

集成电路按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路和数字集成电路两大类。

3、按制作工艺分类

集成电路按制作工艺可分为半导体集成电路和膜集成电路。膜集成电路又分类厚膜集成电路和薄膜集成电路。

4、按导电类型不同分类

集成电路按导电类型可分为双极型集成电路和单极型集成电路。双极型集成电路的制作工艺复杂，功耗较大，代表集成电路有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等类型。

单极型集成电路的制作工艺简单，功耗也较低，易于制成大规模集成电路，代表集成电路有CMOS、NMOS、PMOS等类型。

5、按ic芯片用途分类

集成电路按用途可分为电视机用集成电路。音响用集成电路、影碟机用集成电路、录像机用集成电路、电脑(微机)用集成电路、电子琴用集成电路、通信用集成电路、照相机用集成电路、遥控集成电路、语言集成电路、报警器用集成电路及各种专用集成电路。

三、IC芯片用途

1、减少元器件的使用

集成电路的诞生，小规模的集成电路使内容元器件的数量减少，在零散元器件上有了很大的技术提高。

2、产品性能得到有效提高

将元器件都集合到了一起，不仅减少了外电信号的干扰，也在电路设计方面有了很大的提升，提高了运行速度。

3、更加方便应用

一种功能对应一种电路，将一种功能集中成一个集成电路，如此一来，在以后应用中，要什么功能就可以应用相应的集成电路，从而大大方便了应用。

四、关于芯片的其他问题

（一）处理器和芯片的区别

处理器和芯片是包含与被包含的关系，芯片是半导体元件产品的统称，只要是包含了各种半导体元件的集成电路都是芯片。而处理器只是芯片的一种，指可以执行程序的逻辑机器。简单来说，芯片未必一定是处理器，但处理器一定是芯片。

我们所说的处理器一般指中央处理器，是计算机系统的运算和控制核心，是信息处理、程序运行的最终执行单元。中央处理器主要包括两个部分，即控制器、运算器，其中还包括高速缓冲存储器及实现它们之间联系的数据、控制的总线。

芯片是半导体元件产品的统称，又称为微电路、集成电路等，它是一个国家科技发展水平最真实也最前沿的体现。

二者的区别是芯片集成了上外围器件，处理器不带外围器件（例如存储器阵列），是高度集成的通用结构，处理器是一种数字芯片，是众多芯片中的一类。

（二）芯片组和主板的区别

1、性质不同

（1）芯片组：芯片组是一组共同工作的集成电路“芯片”，是决定主板级别的重要部件。

（2）主板：主板上面安装了组成计算机的主要电路系统，一般有芯片组、键盘和面板控制开关接口、指示灯插接件、扩充插槽、主板及插卡的直流电源供电接插件等元件。

2、用途不同

（1）芯片组：芯片组负责将计算机的核心微处理器和机器的其他部分相连接。

（2）主板：主板提供一系列接合点，供处理器、显卡、声效卡、硬盘、存储器、对外设备等设备接合。

3、影响不同

（1）芯片组：芯片组决定了主板的功能，进而影响到整个电脑系统性能的发挥。

（2）主板：主板影响着整个电脑系统的性能。

五、IC芯片封装清洗和清洗剂选择：

合明科技研发的水基清洗剂配合合适的清洗工艺能为芯片封装前提供洁净的界面条件。

水基清洗的工艺和设备配置选择对清洗精密器件尤其重要，一旦选定，就会作为一个长期的使用和运行方式。水基清洗剂必须满足清洗、漂洗、干燥的全工艺流程。

污染物有多种，可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到环境中的湿气，通电后发生电化学迁移，形成树枝状结构体，造成低电阻通路，破坏了电路板功能。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层，在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物，还有粒状污染物，例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、尘埃等，这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、产生气孔、短路等等多种不良现象。

这么多污染物，到底哪些才是最备受关注的呢？助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中，它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种成分，焊后必然存在热改性生成物，这些物质在所有污染物中的占据主导，从产品失效情况来而言，焊后残余物是影响产品质量最主要的影响因素，离子型残留物易引起电迁移使绝缘电阻下降，松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大，严重者导致开路失效，因此焊后必须进行严格的清洗，才能保障电路板的质量。

合明科技运用自身原创的产品技术，满足芯片封装工艺制程清洗的高难度技术要求，打破国外厂商在行业中的垄断地位，为芯片封装材料全面国产自主提供强有力的支持。

推荐使用合明科技水基清洗剂产品。