AI、chiplet 及芯片升级拉动 ABF 载板需求

ABF 载板市场呈现明显周期性（2004-2024）

半导体行业是一个非常典型的周期性行业，ABF 载板亦如此：ABF 行 业在过去 15 年中经历了两次上升周期和两次下行周期。

第一个上升周期 2004-2008：由于全球 PC/NB 出货量的稳健增长以及 英特尔越来越多地采用 FC-BGA 来取代 CPU 封装的 CSP，所使用 FC-BGA 载板成为主要增长驱动，期间 ABF 行业 CAGR 达 20+%。

第一个下行周期（2009 年）受到全球金融危机的拖累，当时对 IT 设备 的需求急剧减弱。2010 年和 2011 年，全球金融危机后的供应链补货 带来了强劲的需求，ABF 市场在 2010 年达到新高。

2012-2017：由于台式机、笔记本电脑市场的消退，致使 ABF 载板严 重供大于求，整个产业陷入低潮，此外，随着 PC 的增长从 2012 年开 始转向南方，全球 ABF 市场见证了 6 年的需求低迷，CAGR 达-7%。

2020-2024：AI、5G、云服务、物联网等新技术、新应用的兴起，大大 拉动了对 ABF 载板的需求，市场情况持续向好，CAGR 达 17%。

全球 ABF 载板市场销售额持续增长，市场规模不断扩大。据 QYResearch 数据显示及预测，2028 年全球 ABF 载板市场销售额预 计达到 65.29 亿美元，2022-2028 年全球 ABF 载板市场规模复合增长 率为 5.56%。

ABF 下游市场：ABF 基板主要应用于高性能计算芯片，包括 CPU,GPU,FPGA 和 ASIC。CPU 是通用处理器，可以执行 AI 算法，但性价比较低；GPU 是图形处理器，拥有较强的并行计算能力，适合 加速 AI 计算；FPGA 是可编程逻辑器件，可以灵活地对芯片硬件层进 行编译，功耗低；ASIC 是定制专用芯片，可以在架构和电路上进行优 化，满足特定应用需求，性能高、功耗低，但成本也高。

各种芯片有各自的性能和供应商。其中，60%的 ABF 需求来自 CPU， 15-20%来自 GPU，15%来自 FPGA，5-10%来自于 ASIC 等。此外， 预计在 2023 年及以后进入市场的下一代半导体芯片设计都将需要更 多的 ABF 材料，这将导致该市场的复合年增长率进入一个快速扩张的 时期。

ABF 载板下游分布广泛，根据华经产业研究院，其 2023 年预计下游 47%为 PC，服务器+交换机需求占比达 25%，AI 芯片相关占比 10%。

ABF 载板未来主要增长动力来自于：1）AI 发展，2）Chiplet，3）芯 片制程升级带来的 ABF 载板层数面积增长

1）ChatGPT 的发展增加了对算力和 AI 芯片的需求进而带动 ABF 载 板需求

ChatGPT 是 OpenAI 公司基于 GPT 模型架构训练的大型语言模型， 完成多种自然语言处理任务。在 ChatGPT 背后，是微软极其昂贵的超 级计算机在支撑。具体来讲，ChatGPT 的使用依赖大模型，大模型的 参数高达至少千亿级，背后要有巨量的算力用来训练。同时，相应服务 器/交换机等作为算力核心载体和传输的硬件，采用 CPU+加速卡的架构形式，在进行模型的训练和推断时会更具有效率优势，主流加速卡为 CPU+GPU 模式。CPU,GPU 作为 ABF 载板主要的应用下游，需求上 水涨船高，从而带动 ABF 载板的市场需求。

此外，因为大型科技公司和云计算公司需要使用英伟达芯片来训练和 部署其生成式 AI 应用，英伟达表示受到这些公司对其 GPU 芯片需求 的推动，其数据中心业务第二财季营收为 103.23 亿美元，同比增长 171%，环比增长 141%。

据华经产业研究院数据，2021 年全球 AI 芯片市场规模达到 260 亿美 元，同比增长率接近 49%，预计 2022 年同比增长率可以达到 51.92%， 2021-2025 年的 CAGR 为 29.27%。AI 芯片市场规模的快速增长成为 拉动 ABF 载板放量的外部动力。

2）Chiplet 处理器芯片市场规模的增长拉动 ABF 需求

Chiplet 即小芯片，原理是将原本一块复杂的 SoC 芯片，从设计时就按 照不同的计算单元或功能单元对其进行分解，然后每个单元选择最适 合的工艺制程进行制造，再将这些模块化的裸片互联起来，通过先进封装技术，将不同功能、不同工艺制造的 Chiplet 封装成一个 SoC 芯片。由于分解后的芯粒可以分离制造，可以采用不同的工艺。对于工艺提升 敏感的模块如 CPU，可以采用先进制程生产，而对于工艺提升不敏感 的模块比如 IO 部分，则可以采用成本较低的成熟制程制造，以此来降 低成本。

多家巨头布局 Chiplet 技术，未来增长空间广阔。目前，AMD、英特 尔、苹果等多家厂商先后发布了量产可行的 Chiplet 解决方案、接口协 议或封装技术，chiplet 技术未来空间广阔。据 Gartner 预测，Chiplet 芯片市场在 2020 年空间为全球 33 亿美金，2024 年全球超 500 亿美 金，2020-24 年全球市场 CAGR 为 98%。其背后是 Chiplet 在 MPU、 DRAM/NAND、基带芯片上加速渗透。

Chiplet 技术发展为 ABF 载板的增长注入新的活力。Chiplet 的快速增 长将带动 ABF 载板需求量的提升，因为 ABF 材料可做线路较细、适合 针脚数更多的高讯息传输 IC，由于 chiplet 大多使用 2.5/3D 封装，更 适用使用 ABF 载板，Chiplet 将为 ABF 载板增长注入新的活力。

先进芯片封装清洗：

合明科技研发的水基清洗剂配合合适的清洗工艺能为芯片封装前提供洁净的界面条件。

水基清洗的工艺和设备配置选择对清洗精密器件尤其重要，一旦选定，就会作为一个长期的使用和运行方式。水基清洗剂必须满足清洗、漂洗、干燥的全工艺流程。

污染物有多种，可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到环境中的湿气，通电后发生电化学迁移，形成树枝状结构体，造成低电阻通路，破坏了电路板功能。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层，在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物，还有粒状污染物，例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、尘埃等，这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、产生气孔、短路等等多种不良现象。

这么多污染物，到底哪些才是最备受关注的呢？助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中，它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种成分，焊后必然存在热改性生成物，这些物质在所有污染物中的占据主导，从产品失效情况来而言，焊后残余物是影响产品质量最主要的影响因素，离子型残留物易引起电迁移使绝缘电阻下降，松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大，严重者导致开路失效，因此焊后必须进行严格的清洗，才能保障电路板的质量。

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