先进封装是半导体的一个细分领域，也是核心环节之一。简单理解就是起到保护芯片的作用。因为芯片在研发生产的时候不管是外形，还是电路的连通，还是导热性能都是非常关键的，而先进封装就是在这些方面对芯片进行保护。

　　我国的封装市场增长是比全球的封装市场增长要快的。我国的复合增长率约是9.54%，全球的约是3.95%。虽然半导体被卡脖子，但是先进封装的地位在国际中日益加强。

　　先进封装未来发展：

　　1、市场需求：虽然我国的半导体一直被技术卡住脖子，但是这未来一定是我们需要去攻克的技术，半导体的市场在，先进封装的市场就在。

　　2、先进封装技术强：当下我国的先进封装技术，在半导体中属于最好的一块，虽然有种矮子里面挑高子的嫌疑，但是也是这方面比较突出的一块。

　　3、国产替代化高：先进封装设备里，有65%的设备都是国产设备，如此高的比例，也意味着先进封装在我国的重视程度。未来或将可以达到96%的国产化。

　　4、政策支持：半导体被卡脖子技术虽然一时半会得不到解决，这也是为什么半导体容易一日游，被人说是渣男的问题，毕竟技术难题在那边，全靠消息面对其影响。典型的投资成本大，投资时间长。但是我国也在不断的政策扶持，把这个难关解决。

以下是先进封装公司list：

先进芯片封装清洗：

水基清洗的工艺和设备配置选择对清洗精密器件尤其重要，一旦选定，就会作为一个长期的使用和运行方式。水基清洗剂必须满足清洗、漂洗、干燥的全工艺流程。

污染物有多种，可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到环境中的湿气，通电后发生电化学迁移，形成树枝状结构体，造成低电阻通路，破坏了电路板功能。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层，在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物，还有粒状污染物，例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、尘埃等，这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、产生气孔、短路等等多种不良现象。

这么多污染物，到底哪些才是最备受关注的呢？助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中，它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种成分，焊后必然存在热改性生成物，这些物质在所有污染物中的占据主导，从产品失效情况来而言，焊后残余物是影响产品质量最主要的影响因素，离子型残留物易引起电迁移使绝缘电阻下降，松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大，严重者导致开路失效，因此焊后必须进行严格的清洗，才能保障电路板的质量。

合明科技研发的水基清洗剂配合合适的清洗工艺能为芯片封装前提供洁净的界面条件。

合明科技运用自身原创的产品技术，满足芯片封装工艺制程清洗的高难度技术要求，打破国外厂商在行业中的垄断地位，为芯片封装材料全面国产自主提供强有力的支持。

推荐使用合明科技水基清洗剂产品。