企业盈利能力是指企业获取利润的能力，也称为企业的资金或资本增值能力，通常表现为一定时期内企业收益数额的多少及其水平的高低。对公司盈利能力的分析，就是对公司利润率的深层次分析。本文共选取31家先进封装（Chiplet）企业作为研究样本。数据基于历史，不代表未来趋势，仅供静态分析。

盈利能力前十的Chiplet先进封装企业分别为：

第10 通富微电

盈利能力：净资产收益率4.93%，毛利率15.43%，净利率3.39%

主营产品：集成电路封装测试为最主要收入来源，收入占比98.37%，毛利率16.97%

公司亮点：通富微电在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆叠等方面均有布局和储备。

第9 华天科技

盈利能力：净资产收益率9.01%，毛利率20.87%，净利率9.20%

主营产品：集成电路为最主要收入来源，收入占比98.47%，毛利率25.06%

公司亮点：华天科技为国内外先进封测龙头，拥有生产晶圆和封测技术，并掌握chiplet技术。

第8 苏州固锝

盈利能力：净资产收益率7.00%，毛利率18.23%，净利率7.21%

主营产品：半导体为最主要收入来源，收入占比52.55%，毛利率23.07%

公司亮点：在功率器件方面，苏州固锝瞄准氮化硅和碳化硅工艺的功率器件产品研发，完善 TO 系列产品的生产线，建立全系列的功率器件生产基地。

第7 华正新材

盈利能力：净资产收益率13.45%，毛利率18.63%，净利率5.74%

主营产品：覆铜板为最主要收入来源，收入占比74.40%，毛利率15.60%

公司亮点：华正新材拟与深圳先进电子材料国际创新研究院共同出资设立合资公司，开展 CBF 积层绝缘膜项目相关产品的研发和销售。

第6 长电科技

盈利能力：净资产收益率9.05%，毛利率15.02%，净利率5.02%

主营产品：芯片封测为最主要收入来源，收入占比99.48%，毛利率18.32%

公司亮点：长电科技具有高集成度的晶圆级WLP、2.5D/3D、系统级(SiP)封装技术和高性能的Flip Chip和引线互联封装技术。

第5 华润微

盈利能力：净资产收益率11.28%，毛利率28.55%，净利率16.17%

主营产品：制造与服务为最主要收入来源，收入占比51.90%，毛利率33.56%

公司亮点：华润微开发的面板级扇出封装技术，采用载板级RDL加工方案，是Chiplet封装的基础工艺，不但可以实现低成本interposer的加工，也可以完成HI系统级封装的最终整合。

第4 晶方科技

盈利能力：净资产收益率13.05%，毛利率47.00%，净利率31.64%

主营产品：芯片封装测试等为最主要收入来源，收入占比98.66%，毛利率52.23%

公司亮点：晶方科技也在研究Chiplet技术路径的走向，并与合作伙伴共同寻找合适的产品应用。

第3 富满微

盈利能力：净资产收益率17.88%，毛利率34.14%，净利率17.06%

主营产品：LED灯、LED控制及驱动类芯片为最主要收入来源，收入占比59.47%，毛利率56.85%

公司亮点：富满微的封装是先进封装，主要立足于射频前端及系统集成，包括多模多频集成封装，异质芯片集成封装，模数混合集成封装等。

第2 劲拓股份

盈利能力：净资产收益率12.01%，毛利率33.64%，净利率8.42%

主营产品：电子热工设备为最主要收入来源，收入占比71.65%，毛利率33.89%

公司亮点：劲拓股份半导体芯片封装炉及Wafer Bumping焊接设备等半导体热工设备的应用领域涵盖Chiplet领域的Bumping回流等封装工艺环节。

第1 生益科技

盈利能力：净资产收益率20.76%，毛利率26.75%，净利率12.83%

主营产品：覆铜板和粘结片为最主要收入来源，收入占比79.85%，毛利率27.47%

公司亮点：生益科技封装基板技术已在Wire Bond类封装基板产品大批量应用，同时已在更高端的以FC-CSP、FC-BGA封装为代表的 AP、CPU、GPU、AI类产品进行开发和应用。

盈利能力前十企业，对应净资产收益率、毛利率、净利率分别为：

来源：数说商业