图 COB LED 载板 - CL1515 - with 3D 环绕壁 DAM另外还有一个特点，陶瓷板及线路都是有经过平坦化处理的，而且耐高温，所以可以让共晶（eutectic）制程的芯片使用。特别是导体部份耐高温的特性，可以避免 DPC基板在共晶制程常出现的导体鼓泡现像。氧化铝材料是纯度大于96%以上的材质，与过去用低温共烧陶瓷（LTCC, low temperature co-fired ceramic）做为陶瓷支架也有所不同，低温共绕陶瓷亦可以很方便地制作立结构陶瓷支架，但它的材质就含有大量的玻璃相，致使导热系数远远低于氧化铝达5倍以上如果要再加上额外的辅助导热金属，成本又高出不少。4、 陶瓷的反射率不足？一般96%氧化铝陶瓷基板对可见光波长的反射率约在90%左右，利用表面被覆技术可以让氧化铝基板的反射率提高至98%。虽然实际封成灯源不一定可以完全反映亮度增加这么多。但是对亮度非常在意的封装业而言，这种进步应该是相当有意义的。目前市面上的MCPCB板亦有所谓亮面铝来增加反射率的做法，但可惜的是铝并不耐热，一但亮面铝在led点高后，不过几天的时间，表面就会氧化而失去反射率。而氧化铝陶瓷的耐热和稳定的特性，可以持续提供同样的反射率而不随时间有所改变。5、陶瓷的生产周期长？封装业者对DPC陶瓷基板最诟病的的另外一点是交期太长，动辄二个月以上。业内很多企业开发的陶瓷导线架制程，制程大幅缩短，可以让封装业掌握产品上市的时间，并减少库存的压力。陶瓷，真的是LED封装的好选择。
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