12月6日消息，央视新闻从工业和信息化部了解到，我国将采取更多政策措施，加大汽车与集成电路两大行业通力协作，瞄准汽车芯片持续发力，进一步推动产业高质量发展。

据工业和信息化部相关负责人表示，汽车是多技术集中应用、跨领域融合创新的重要载体，一辆车由2万多个大大小小的零部件组成，而占据空间最小的芯片则是汽车不可或缺的核心器件。我国将加大汽车与集成电路两大行业通力协作，保障汽车芯片产业链安全稳定，同时推进高水平国际开放合作。

由于全球经济逆风，消费电子市场需求低迷，上游半导体行业进入调整周期。但与此同时，受益于汽车电动化与智能化浪潮，车用芯片需求持续高涨，部分车用芯片甚至出现供不应求的景象，俨然成为半导体行业“黄金赛道”。

这一背景下，我国积极推动汽车与芯片产业协同发展。据报道，我国已搭建了在线供需对接平台，研究设立了汽车芯片专用险种，编制了《汽车芯片标准体系建设指南》，多措并举保障汽车芯片产业链安全稳定。

此外，工业和信息化部装备工业一司副司长郭守刚透露，我国还将搭建融合发展汽车芯片产业生态。发挥龙头企业应用牵引带动作用，加深上下游产业链协同融合。

#车规级功率半导体企业进军OBC领域

前段时间，里卡多（Ricardo）在官网发布了《基于氮化镓的电动汽车逆变器设计》，据了解，他们与安世半导体达成合作，开发了基于GaN技术的主驱逆变器方案，为插电式混动汽车和纯电汽车提供更好的系统性能和效率。

据悉，该项目采用安世的GaN 共源共栅方案 ，以50kVA、400V 汽车电机驱动器作为目标应用，实验结果显示，他们共同打造了一款峰值效率高达 98% 的主驱逆变器，有助于增加车辆续航里程并减小逆变器的封装尺寸和重量，提供更大的动力总成设计灵活性，从而在系统层面带来更多相关优势。

#芯动半导体与博世汽车达成战略合作，聚集SiC

12月1日，芯动半导体与博世汽车电子在上海签署长期订单合作协议。

芯动半导体表示，本次公司与博世汽车电子在SiC业务的战略合作，将助力其SiC业务稳步发展。同时，也将促进公司形成更加集聚的发展格局，进一步推动产业链融合。

#传三星大量订购2.5D键合设备，或用于HBM3内存

据韩媒《TheElec》报道，三星已向日本新川公司（Shinkawa）订购了16台2.5D键合设备。消息人士称，目前三星已收到7台设备，可能在需要时申请剩余的设备。这很可能是为了给英伟达下一代的AI芯片提供HBM3和2.5D封装服务。

此前据媒体引述业内人士称，三星电子计划从明年1月开始向英伟达供应高带宽内存HBM3，HBM3将被应用在英伟达的图形处理单元（GPU）上。而据最新报道指出，三星的HBM3、中介层和 2.5D 封装很可能会用在英伟达的GB100上。