SIP封装清洗剂

SIP封装（System In a Package系统级封装）一种电子器件封装方式，SIP封装是指将不同种类的元件，通过不同种技术，混载于同一封装体内，从而实现一个基本完整的功能,由此构成系统集成封装形式。在进行电子产品的制作中，电子器件的不同封装方式影响器件的尺寸和设计方案。SIP封装一般采用单列直插形式，按引脚数分类有2、3、4、5、6、7、8、9、10、12、16、20引脚。

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SIP系统级封装清洗:

POP堆叠芯片/Sip系统级封装在mm级别间距进行焊接，助焊剂作用后留下的活性剂等吸湿性物质，较小的层间距如存有少量的吸湿性活性剂足以占据相对较大的芯片空间，影响芯片可靠性。要将有限的空间里将残留物带离清除，清洗剂需要具备较低的表面张力渗入层间芯片，达到将残留带离的目的。

SIP系统级封装清洗剂的特点:

1、PH 值呈中性

2、对铝、铜、镍、塑料、标签等敏感材料上显示出良好的材料兼容性。

3、用去离子水按一定比例稀释后不易起泡，适用于喷淋工艺。

4、不含卤素，材料环保；气味清淡，使用液无闪点，使用安全，不需要额外的防爆措施。

5、高度环保无磷无氮，减轻污水处理难度。

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合明科技是一家电子水基清洗剂 环保清洗剂生产厂家,其产品覆盖助焊剂、PCBA清洗、线路板清洗、电路板清洗、半导体清洗 、芯片清洗、SIP系统级封装清洗、POP堆叠芯片清洗、倒装芯片清洗、晶圆级封装清洗、助焊剂清洗剂等电子加工过程整个领域。