助焊剂如何选择(助焊剂选用原则)

助焊剂通常是以松香为主要成分的混合物，助焊剂是保证焊接过程顺利进行的辅助材料,助焊剂的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物，使金属表面达到必要的清洁度.它防止焊接时表面的再次氧化，降低焊料表面张力，提高焊接性能.助焊剂性能的优劣，直接影响到电子产品的质量。因此在选择助焊剂时，需要根据焊接产品、客户要求及设备来选择适合自己的助焊剂,不能盲目购买使用.

接下来小编给大家分享一下如何选择适合自己的助焊剂(助焊剂选用原则),希望能对您有所帮助!

一、助焊剂选用原则:

1、对于焊接后不打算清洗的电子产品，应首选免清洗焊剂。免洗助焊剂具有残留物低的特点，但在选型时应注意焊剂与PCB预涂焊剂的匹配性，以及与发泡工艺的适应性。

2、若电子产品焊接后需要清洗，则应根据清洗工艺来选用助焊剂。如采用水基清洗剂，则可选用水溶性焊剂，如采用半水基清洗剂，则可选用松香型助焊剂，如有机胺类皂化剂，对需清洗的PCB进行焊接。一般不采用免清洗助焊剂，其助焊性能不好，价格较贵，且有时采用非松香型配方还会给清洗带来困难。

3、对于消费电子产品选用的低固含量和中固含量的松香型焊剂也是可以达到焊接后无需清理的目的。但选型应注意焊剂受潮后SIR是否达到要求，通常应不低于，一般这类焊剂的助焊性能好，工艺适应性强，能适应不同的涂布方法。

4、如选用voc免清洗焊剂，则应注意与设备的匹配性，如设备本身的耐腐蚀性、预热温度是否适应，通常要求与温度适当增高，以及PCB基材是否适应，例如有的基材吸水性大，意出现气泡缺陷。

5、不管选用哪种类型的助焊剂，都应注意焊剂本身的质量以及波峰焊机的适应性，特别是PCB预热温度，这是保证助焊剂功能实现的首要条件。

6、对于发泡工艺，应经常测试焊机的焊接功能和密度，对于酸值超标和含水量过大的，应更换新的助焊剂。

二、助焊剂如何选择：

综合上面助焊剂选用原则我们应该如何选择适合自己的助焊剂呢？

1、结合产品选择助焊剂

自身产品的档次及产品本身的特点，是选择助焊剂时首先考虑的条件，高档次的产品如电脑主板、板卡等电脑手机周边产品及其他主机板或高精度产品，一般选择高档次免清洗助焊剂，也有少数客户用清洗型助焊剂焊后再进行清洗，基本用水基清洗剂清洗助焊剂也有用溶剂清洗剂。结合产品选择助焊剂，需要充分了解自身产品特点，包括产品的档次、线路板的情况、元件管脚的情况等几个方面进行综合考虑，然后选择适合自身产品的助焊剂。

2、结合自己客户的要求选择助焊剂

多数厂商在选择焊剂时会提出客户的要求，特别是电子产品代工厂或OEM贴牌工厂，其客户在这方面的要求或考核更为严格，有些厂商自己生产起来达不到要求或有一定的难度，可是把这个产品外发至代工厂后，却提出同样的或更高条件的要求。

3、根据设备及工艺状况选择助焊剂

设备状况如何，决定了焊接工艺的状况，而工艺状况是选择助焊剂的关键环节；举个简单的例子，如果是喷雾的波峰炉选择松香型助焊剂，可能就是不合适的，因为较高的固态物在较短的时间内，就有可能堵塞喷雾器的喷嘴；如果是发泡的波峰焊选择了只能适有于喷雾的助焊剂，可能发泡效果就没有那么满意了。

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