常用电子封装基板材料的类型

常用的电子封装基板材料主要有以下几类：

• 有机基板材料：

• CCL（覆铜板）：这是一种在电子封装中广泛应用的有机基板材料。它以有机树脂为粘结剂，玻璃纤维布和无机填料为增强材料，通过热压成型工艺制成。例如在一些普通的电路板制作中，CCL覆铜板能够提供基本的电气连接和机械支撑功能。在封装基板中，对其玻璃纤维布的均匀性、一致性和平整性的要求比普通PCB（印刷电路板）更高。其核心材料包括ABF（Ajinomoto Build - up Film）树脂、BT（双马来酰亚胺三嗪）树脂和MIS基板等，其中ABF树脂和BT树脂占据了70%以上的份额。ABF树脂具有可接受激光加工和直接镀铜的表面，能形成更精细的电路图形，还具有低的热膨胀系数、抗剥离性能强、低介电常数和低介质损耗角正切值等优点，适用于高频电路，是实现高密度间距、高绝缘性能、高耐用性的较好选择，主要用于CPU、GPU、ASIC等高性能运算芯片；BT树脂主要用于存储芯片、MEMS芯片、射频芯片与LED芯片，不过其主要供应商为日本三菱瓦斯化学，出货量占全球90%以上，日立化成与韩国斗山仅小批量供货，且新企业进入市场难度较大，因为存在较高的技术、原材料、客户壁垒，尽管其专利期限已过。

• 铜箔：也是有机封装基板材料的一部分，封装基板用的低轮廓铜箔要求铜箔抗剥离强度强、厚度均匀、低表面粗糙度、光面抗氧化涂层及微细线路刻蚀性好。在封装基板产业链中，铜箔是重要的组成部分，随着技术发展，封装基板用铜箔主要为HVLP（极低轮廓）铜箔，光刻胶也从普通PCB用光刻胶升级为高感光线路干膜光刻胶，以适应更高的性能要求。

• 陶瓷基板材料：常用的陶瓷基片材料包括氧化铝（Al₂O₃）、氮化铝（AlN）、氮化硅（Si₃N₄）、氧化铍（BeO）等。陶瓷基板具有多种优势，例如氧化铝基片纯度一般为96%以上（纯度越高，性能越好，但成本也高）；氮化铝的最大特点是热膨胀系数（CTE）与半导体硅（Si）相当，且热导率高，但成本很高。陶瓷基板的耐热性好、布线较易且尺寸稳定，已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料，在需要承受较高温度、对散热和尺寸稳定性要求较高的电子封装场景中有广泛应用，如一些高端的功率电子器件封装。

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• 金属及金属基复合材料基板：这类材料在电子封装中也有应用，不过相比有机基板和陶瓷基板，可能在某些特定性能上有所差异。金属基板具有较好的导热性等特点，在一些对散热要求较高的电子设备封装中会被考虑使用。

• 挠性基板材料：常见的挠性基板材料有PI（聚酰亚胺）、PET（聚酯）、PEEK（聚醚醚酮）、PDMS等。挠性基板的特点是薄且柔性较高，能够弯曲和折叠，但也存在一些缺点，例如翘曲问题严重、加工过程比较复杂难、热膨胀系数CTE与其他材料（例如阻焊层）存在较大差异。在一些对基板柔韧性有要求的电子设备封装，如可穿戴设备等场景中会使用到挠性基板。

此外，根据绝缘层材料还可分为有机封装基板、无机封装基板和复合基板。有机基板由有机树脂、环氧树脂等有机材料制成，介电常数较低且易加工，适用于导热性要求不高的高频信号传输；无机基板包括陶瓷基板和金属基板；复合基板则是根据不同需求的特性来复合不同有机、无机材料。按照基板的增强材料不同，可划分为纸基、玻璃纤维布基、复合基（CEM系列）、积层多层板基和特殊材料基（陶瓷、金属芯基等）五大类；若按板所采用的树脂胶黏剂不同进行分类，常见的有纸基CCI等。

先进芯片封装清洗介绍

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·         水基清洗的工艺和设备配置选择对清洗精密器件尤其重要，一旦选定，就会作为一个长期的使用和运行方式。水基清洗剂必须满足清洗、漂洗、干燥的全工艺流程。

·         污染物有多种，可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到环境中的湿气，通电后发生电化学迁移，形成树枝状结构体，造成低电阻通路，破坏了电路板功能。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层，在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物，还有粒状污染物，例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、尘埃等，这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、产生气孔、短路等等多种不良现象。

·         这么多污染物，到底哪些才是最备受关注的呢？助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中，它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种成分，焊后必然存在热改性生成物，这些物质在所有污染物中的占据主导，从产品失效情况来而言，焊后残余物是影响产品质量最主要的影响因素，离子型残留物易引起电迁移使绝缘电阻下降，松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大，严重者导致开路失效，因此焊后必须进行严格的清洗，才能保障电路板的质量。

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