芯片如何安放到封装基板上的及芯片封装清洗剂介绍

前面我们讲了倒装芯片（flip chip）的工艺流程，那么一颗完整的芯片是如何安放到封装基板上的呢？今天合明科技小编给大家介绍的是芯片如何安放到封装基板上的以及芯片封装清洗剂相关知识介绍，希望能对您有所帮助！

芯片是如何安放到封装基板上的

芯片安放在封装基板上有以下步骤：

1、芯片拾取（Pick-up Chips with Bumps）此步中，晶圆已经被切割为一粒粒的芯片，粘在蓝膜或UV膜上。当需要拾取芯片时，顶针从下方伸出，轻轻顶住芯片的背面，将芯片轻微向上顶起。同时，吸嘴从上方准确地利用真空吸取芯片，这样就将芯片从蓝膜或UV膜上拾取下来。

2、芯片转向吸嘴将芯片拾起后，会将芯片再传递给Bonding Head，在交接的过程中转换芯片方向，即让芯片带有凸点的一侧朝向下方，准备与基板对接。

3、芯片对齐（Alignment）旋转后的芯片凸点会被精确对准至封装基板上的焊盘（Pad）。对齐精度非常重要，确保每个凸点能够精确地对准基板上的焊盘位置。在基板上的焊盘上会涂上助焊剂，助焊剂具有清洁，降低锡球表面应力,促进焊料流动的作用。

4、芯片焊接（Bonding）对齐之后，芯片会通过Bonding Head轻轻放置在基板上，之后会加上压力，温度，超声波振动等，使锡球安放到基板，不过这种安放的结合力是不牢固的。5.过回流焊（Reflow）回流焊的高温使锡球重新融化并流动，芯片上的凸点与基板上的焊盘形成更紧密的物理接触。回流焊接的温度曲线分为预热、恒温、回流和冷却四个阶段。当温度降低时，融化的锡球重新凝结，这样锡球与基板焊盘的结合力大大增强。

5、清洗（Washing）回流焊接完成后，会有一些残留的助焊剂附着在芯片和基板表面。因此，需要使用特定的清洗剂去除助焊剂残留。

6、填充（Underfilling）在芯片与基板之间的空隙中注入环氧树脂等材料材料。环氧树脂主要起缓冲作用，防止在后续使用过程中凸点由于应力过大而产生裂纹。

7、固化，molding，检测填充材料在适当温度下固化后，再进行molding（塑封）工序，之后进行可靠性，检测等，整个芯片就封装完成。

芯片封装清洗剂W3805介绍

芯片封装清洗剂W3805针对焊后残留开发的具有创新型的无磷无氮 PH中性配方的浓缩型水基清洗剂。适用于SiP系统封装清洗及清洗不同类型的电子组装件上的焊剂、锡膏残留。由于其PH中性，对敏感金属和聚合物材料有极佳的材料兼容性。

芯片封装清洗剂W3805的产品特点：

1、本品无磷、无氮、清洗能力好。

2、不燃不爆，使用安全，对环境友好。

3、材料安全环保，创造安全环保的作业环境，保障员工身心健康。

4、可极大提高工作效率，降低生产成本。

芯片封装清洗剂W3805的适用工艺：

无磷无氮水基清洗剂W3805适用于喷淋清洗工艺。

芯片封装清洗剂W3805产品应用：

W3805是创新型浓缩型水基清洗剂，清洗时可根据残留物的清洗难易程度，用去离子水稀释后再进行使用。

适用于SiP系统封装清洗及清洗不同类型的电子组装件上的焊剂、锡膏残留。由于其 PH 中性，对敏感金属和聚合物材料有极佳的材料兼容性。