PCB封装标准及PCBA线路板清洗剂介绍

PCB封装是指电子元器件和PCB之间的物理接口，为PCB组装和维护提供了必要的信息，例如，元件的形状和符号，焊盘数量、位置、参考引脚、极性等。放置在PCB侧面的每个组件都必须要有自己的封装，包括PCB上将焊接组件的铜区域。

PCB封装标准

对于PCB封装，还有国际适用的特定标准，用于定义封装、原理图符号和3D模型。

1、IPC 7351（PCB封装）

IPC7351标准（具体来说，IPC-SM-7351-B）定义了一组控制元件周围焊盘尺寸的方程。符合IPC7351的组件将按照这些标准进行设计。

2、ANSI Y32.2-1975（原理图符号）

该标准定义了电气和电子图中使用的图形符号列表和一系列类别名称字母。有些CAD工具工程师可以自己设置，但大部分CAD工具都是默认的。

3、ISO10303-21（3D模型）

ISO10303-21标准定义了可导入3D CAD软件的STEP模型所使用的文件格式。该标准更多的是文件格式规范，而不是绘制组件封装的要求。

PCBA电路板/线路板清洗剂介绍

为了保证PCBA的高可靠性、电器性能稳定性和使用的寿命,提升PCBA组件质量及成品率,避免污染物污染及因此产生的电迁移,电化学腐蚀而造成电路失效。需要对PCBA焊接工艺后的锡膏残留、助焊剂残留、油污、灰尘、焊盘氧化层、手印、有机污染物及Particle等进行清洗。

合明科技为您提供专业电路板清洗工艺解决方案。

PCBA电路板/线路板清洗剂主要用于清除电子组装件、4G5G光模块、5G电源板、5G微波板、5G天线、储能线路板、电子元器件、BMS电池管理系统PCBA线路板(电路板)清洗、5G电子产品PCBA线路板(电路板)、模组清洗、BGA高新元器件清洗、 FPC线路板清洗、汽车电子线路板清洗、ECU发动机行车管理系统PCBA线路板(电路板).上的锡膏或者助焊剂、锡膏残留物。

PCBA电路板/线路板清洗剂W3210介绍

PCBA电路板/线路板清洗剂W3210是合明自主开发的PH中性配方的电子产品焊后残留水基清洗剂。适用于清洗PCBA等不同类型的电子组装件上的焊剂、锡膏残留，包括SIP、WLP等封装形式的半导体器件焊剂残留。由于其PH中性，对敏感金属和聚合物材料有绝佳的材料兼容性。

PCBA电路板/线路板清洗剂W3210的产品特点：

1、PH值呈中性，对铝、铜、镍、塑料、标签等敏感材料上显示出绝佳的材料兼容性。

2、用去离子水按一定比例稀释后不易起泡，可适用于喷淋、超声工艺。

3、不含卤素，材料环保；气味清淡，使用液无闪点，使用安全，不需要额外的防爆措施。

4、由于PH中性，减轻污水处理难度。

PCBA电路板/线路板清洗剂W3210的适用工艺：

W3210水基清洗剂适用于在线式或批量式喷淋清洗工艺，也可应用于超声清洗工艺。

PCBA电路板/线路板清洗剂W3210产品应用：

W3210可以应用于不同类型的焊剂残留的水基清洗剂。产品为浓缩液，清洗时可根据残留物的清洗难易程度，用去离子水稀释后再进行使用，安全环保使用方便，是电子精密清洗高端应用的理想之选。

具体应用效果如下列表中所列：