免洗锡膏和免洗助焊剂是否需要清洗，主要取决于产品应用环境是否有更高的可靠性要求。

在免清洗技术规范和规定要求下实现的免洗材料、免洗助焊剂和免洗锡膏指标，可满足常规电路板组件产品的规定要求。如果不满足要求，必须使用电子清洗剂清除残留物，以满足相应的技术指标，以达到安全可靠性。

免洗材料的残留物在工艺过程后可能会形成电化学腐蚀和迁移。由于温度、湿度和时间的变化，可能会产生风险隐患。对于满足免洗技术条件的产品，无需清洗，但当不能满足更高的技术条件时，电子清洗剂清洗是最好的保障措施，彻底解决这种腐蚀和迁移的破坏性风险隐患。

市面上称为免洗锡膏和助焊剂的产品，从规范的角度来说，免洗是能够满足标准定义条件的。但随着技术发展的更新迭代和市场需求不断提高，PCBA电路板电子组件产品体积越来越小，重量越来越轻，功能越来越强大，密度越来越高，脚间距越来越小。原来所使用的焊接材料免洗助焊剂和免洗锡膏，在更高可靠性要求的条件，不能用原有的标准来衡量产品的可靠性要求，为了保证电子产品有更好的可靠性保障，就需要将这些免洗锡膏和免洗助焊剂的残留物进行清除，从而得到更高可靠性的保障。这就是现在我们常常碰到的用免洗锡膏和助焊剂还需要进行清洗工艺的原由。

这种高可靠性规定要求的PCBA电路板电子组件将应用于通讯、航空航天、军事产品、医疗和轨道交通等关键部件的设备和机器设备。高可靠性是由于这些设备和机器设备不能失去功能或故障，因为故障的损失和影响非常大，所以这些电路板组件必须导入PCBA电路板清洗工艺最大限度、最高标准，以确保功能和电气性能的安全可靠性，并尽量减少故障和损坏损失的可能性。

因此，为了确保电子产品有更好的可靠性保障。需要使用电子清洗剂清除这些免洗锡膏和免洗助焊剂的残留物，以获得更高的安全可靠性。