市面上称为免洗锡膏和助焊剂的产品，从规范的角度来说，免洗是能够满足标准定义条件的。但随着技术发展的更新迭代和市场需求不断提高，PCBA电路板电子组件产品体积越来越小，重量越来越轻，功能越来越强大，密度越来越高，脚间距越来越小。原来所使用的焊接材料免洗助焊剂和免洗锡膏，在更高可靠性要求的条件，不能用原有的标准来衡量产品的可靠性要求，为了保证电子产品有更好的可靠性保障，就需要将这些免洗锡膏和免洗助焊剂的残留物进行清除，从而得到更高可靠性的保障。这就是现在我们常常碰到的用免洗锡膏和助焊剂还需要进行清洗工艺的原由。

PCBA电路板在SMT加工生产过程中，需要使用锡膏、助焊剂来进行焊接，锡膏内也同样含有助焊剂，而助焊剂会产生残留物，这些残留物含有有机酸和可分解的电离子的残留物，其中有机酸可能对PCBA造成腐蚀电离子的残留物，在通电过程中，因为两焊盘之间电势差的存在会造成电子的移动，就有可能形成短路，使产品失效。并且目前电子产品的焊盘之间的间距越来越小，所以残留物的存在更增大了短路的可能性，所以在生产过程中的清洗就变得非常重要。

就算是生产使用的免洗锡膏也需要按照现行一些高标准，高要求，以及产品应用特性来确实是否需要清洗。免清洗一词的意思是说电路板的残留物从化学的角度看是安全的，不会对电路板产生不良影响，可以留在电路板上。检测腐蚀、SIR、电迁移还有其他专门的检测手段主要是用来确定卤素/卤化物含量，进而确定免清洗的组装件在完成组装后的安全性。

PCBA电路板即使用免清洗锡膏和免清洗助焊剂，仍会有或多或少的残留物，对于可靠性、要求高的产品来说是不允许PCBA电路板焊接残留物或者污染物残留。特别对航天航空、军事应用来讲，即使是免洗电子组装件都规定必须要清洗。