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SMT电子组件清洗工艺 SMT电子组件清洗工艺

SMT电子组件清洗工艺

PCBA电路板清洗、精密电子组件清洗

SMT电子组件清洗工艺解决方案

为了保证PCBA的高可靠性、电器性能稳定性和使用的寿命，提升PCBA外观质量及成品率，避免污染物污染及因此产生的电迁移，电化学腐蚀而造成电路失效。需要对PCBA焊接工艺后的锡膏残留、助焊剂残留、油污、灰尘、焊盘氧化层、手印、有机污染物及Particle等进行清洗。
SMT电子组件清洗工艺

方案价值

合明科技针对精密电子组件焊后、封装前、基板载板焊盘、电子制程焊后清洗的不同需求，自主开发了较为完整的水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端，包括有水基清洗剂和半水基清洗剂，碱性水基清洗剂和中性水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的清洗剂兼容性好，兼容材料更为广泛，清洗速度更快，离子残留低、清洁度更好。
应用场景

应用场景

用于清除PCBA电子组装件、光模块、电源板、微波板、天线、储能线路板、FPC线路板清洗、汽车电子线路板清洗、BMS/ECU管理系统电路板上的锡膏或者助焊剂、锡膏残留物。
合明产品

合明产品

合明科技为电子制程水基清洗整体方案提供商，掌握电子制程环保水基清洗核心技术。 合明科技系列产品广泛应用于电子制程焊接与清洗全工艺，完全满足客户的生产清洗需求。
服务领域

服务领域

合明科技为全球客户提供安全环保清洗剂，以及全方位整体清洗工艺解决方案，系列产品和应用广泛服务于通讯基站、半导体、PCB、汽车电子、新能源、医疗设备、高铁、交通轨道、白色家电、仪器仪表、工控、光伏、显示器、消费类电子、电子元器件等行业。
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