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半导体先进封装清洗工艺 半导体先进封装清洗工艺

半导体先进封装清洗工艺

先进封装清洗、芯片残留物去除

半导体先进封装清洗工艺解决方案

合明科技针针对电子组装、半导体器件焊后、晶圆封装前清洗的不同需求，自主开发了较为完整的水基系列产品，能够有效去除多种助焊剂、锡膏焊后残留物，清洗包括电路板组装件、半导体先进封装、堆叠芯片、倒装芯片...
半导体先进封装清洗工艺

方案价值

合明科技针针对电子组装、半导体器件焊后、晶圆封装前清洗的不同需求，自主开发了较为完整的水基系列产品，能够有效去除多种助焊剂、锡膏焊后残留物，清洗包括电路板组装件、半导体先进封装、堆叠芯片、倒装芯片和CMOS等焊接后的各种助焊剂、锡膏残留物。同等清洗力的情况下，合明科技的清洗剂兼容性好，兼容材料更为广泛，清洗速度更快，离子残留低、清洁度更好。
应用场景

应用场景

有效去除多种助焊剂、锡膏焊后残留物，清洗包括电路板组装件、引线框架、分立器件、功率模块、功率LED、倒装芯片和CMOS焊接后的各种助焊剂、锡膏残留物。
合明产品

合明产品

合明科技为电子制程水基清洗整体方案提供商，掌握电子制程环保水基清洗核心技术。 合明科技系列产品广泛应用于电子制程焊接与清洗全工艺，完全满足客户的生产清洗需求。
服务领域

服务领域

合明科技为全球客户提供安全环保清洗剂，以及全方位整体清洗工艺解决方案，系列产品和应用广泛服务于通讯基站、半导体、PCB、汽车电子、新能源、医疗设备、高铁、交通轨道、白色家电、仪器仪表、工控、光伏、显示器、消费类电子、电子元器件等行业。
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