TGV板级封装概述

TGV板级封装技术介绍

TGV（Thermoformed Glass Via）板级封装技术是一种先进的封装技术，它结合了玻璃基板的优点和通孔技术，实现了高性能和低功耗的封装解决方案。TGV技术能够在保持信号质量的同时，提高芯片的性能和集成度。

TGV板级封装的应用前景

TGV板级封装技术在多个领域有着广泛的应用前景。例如，它在高性能计算、感测、射频器件、光通信芯片封装和光模块封装等领域都有潜在的应用空间。此外，由于玻璃基材的优良特性，如高平整性、高耐热性、低热膨胀系数、高刚性模量、低翘曲度等，TGV技术还能满足电路稳定性和降低功耗的需求。

TGV板级封装线的投产

最近，国内首条TGV板级封装线投产，这标志着我国在TGV技术的研发和应用方面取得了重要进展。这条封装线的投产，不仅提升了国内在先进封装设备制造方面的技术水平，也为未来的半导体封装提供了新的可能性。

TGV封装技术相较于传统封装具有以下优势：形成更精细的电路且更薄；耐热性、光电表现更强；有助于AI芯片向更高性能、更低功耗方向发展；可用于板级封装，且处于快速扩产中。此外，玻璃基板的成本仅为硅基转接板的1/8。

TGV封装技术相较于传统封装具有明显的优势。首先，TGV技术可以帮助AI芯片实现更高性能和更低功耗的发展。其次，玻璃基板也可以用于板级封装，目前板级封装处于快速扩产中，有望推动玻璃基板发展供需两端驱动。另外，TGV技术无需制作绝缘层，降低了工艺复杂度和加工成本。最后，TGV技术在光通信、射频、微波、微机电系统、微流体器件和三维集成领域有广泛的应用前景。   

结论

综上所述，TGV板级封装技术以其独特的优势，在半导体封装领域展现出巨大的潜力。随着技术的不断进步和市场的逐步扩大，TGV技术有望在未来成为主流的封装技术之一。同时，国内首条TGV板级封装线的投产，预示着我国在该领域的竞争力将进一步增强。

芯片封装清洗介绍

合明科技研发的水基清洗剂配合合适的清洗工艺能为芯片封装前提供洁净的界面条件。

水基清洗的工艺和设备配置选择对清洗精密器件尤其重要，一旦选定，就会作为一个长期的使用和运行方式。水基清洗剂必须满足清洗、漂洗、干燥的全工艺流程。

污染物有多种，可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到环境中的湿气，通电后发生电化学迁移，形成树枝状结构体，造成低电阻通路，破坏了电路板功能。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层，在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物，还有粒状污染物，例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、尘埃等，这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、产生气孔、短路等等多种不良现象。

这么多污染物，到底哪些才是最备受关注的呢？助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中，它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种成分，焊后必然存在热改性生成物，这些物质在所有污染物中的占据主导，从产品失效情况来而言，焊后残余物是影响产品质量最主要的影响因素，离子型残留物易引起电迁移使绝缘电阻下降，松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大，严重者导致开路失效，因此焊后必须进行严格的清洗，才能保障电路板的质量。

合明科技运用自身原创的产品技术，满足芯片封装工艺制程清洗的高难度技术要求，打破国外厂商在行业中的垄断地位，为芯片封装材料全面国产自主提供强有力的支持。

推荐使用合明科技水基清洗剂产品。