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晶圆级封装的技术特点及晶圆级封装清洗剂介绍

晶圆级封装的技术特点及晶圆级封装清洗剂介绍

什么是晶圆级封装:

晶圆级封装简称WLP,一种在晶圆级别进行封装的技术。与传统的芯片封装方式相比,WLP技术具有更高的集成度、更小的封装尺寸和更低的成本。通过在晶圆上进行封装操作,将多个芯片或器件集成在一个封装体内,从而实现更高的性能和更小的体积。

晶圆级封装.png

晶圆级封装的技术特点:

1、高集成度

WLP技术可以在晶圆级别实现多个芯片或器件的集成,从而大大提高封装体的集成度。这种高集成度不仅可以减少电路板的占用空间,还可以提高系统的整体性能。

2、小型化

由于WLP技术可以在晶圆级别进行封装,因此封装体的尺寸可以做得更小。这种小型化趋势使得电子产品更加轻便、便携,满足了现代消费者对轻薄、小巧产品的需求。

3、低成本

WLP技术采用批量生产方式,可以在同一晶圆上同时封装多个芯片或器件,从而降低了生产成本。此外,由于封装体尺寸的减小,也降低了物料和人工的消耗。

4、高可靠性

WLP技术采用先进的封装材料和工艺,可以确保封装体的稳定性和可靠性。这种高可靠性使得WLP技术在汽车电子、航空航天等高端领域具有广泛的应用前景。

晶圆级封装清洗剂W3210介绍

晶圆级封装清洗剂W3210是合明自主开发的PH中性配方的电子产品焊后残留水基清洗剂。适用于清洗PCBA等不同类型的电子组装件上的焊剂、锡膏残留,包括SIP、WLP等封装形式的半导体器件焊剂残留。由于其PH中性,对敏感金属和聚合物材料有绝佳的材料兼容性。

晶圆级封装的技术特点.png

晶圆级封装清洗剂W3210的产品特点:

1、PH 值呈中性,对铝、铜、镍、塑料、标签等敏感材料上显示出绝佳的材料兼容性。

2、用去离子水按一定比例稀释后不易起泡,可适用于喷淋、超声工艺。

3、不含卤素,材料环保;气味清淡,使用液无闪点,使用安全,不需要额外的防爆措施。

4、由于PH中性,减轻污水处理难度。

晶圆级封装清洗剂W3210的适用工艺:

W3210水基清洗剂适用于在线式或批量式喷淋清洗工艺,也可应用于超声清洗工艺。

晶圆级封装清洗剂W3210产品应用:

W3210可以应用于不同类型的焊剂残留的水基清洗剂。产品为浓缩液,清洗时可根据残留物的清洗难易程度,用去离子水稀释后再进行使用,安全环保使用方便,是电子精密清洗高端应用的理想之选。

具体应用效果如下列表中所列:

W3210


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