晶圆级封装的技术特点及晶圆级封装清洗剂介绍

什么是晶圆级封装：

晶圆级封装简称WLP，一种在晶圆级别进行封装的技术。与传统的芯片封装方式相比，WLP技术具有更高的集成度、更小的封装尺寸和更低的成本。通过在晶圆上进行封装操作，将多个芯片或器件集成在一个封装体内，从而实现更高的性能和更小的体积。

晶圆级封装的技术特点：

1、高集成度

WLP技术可以在晶圆级别实现多个芯片或器件的集成，从而大大提高封装体的集成度。这种高集成度不仅可以减少电路板的占用空间，还可以提高系统的整体性能。

2、小型化

由于WLP技术可以在晶圆级别进行封装，因此封装体的尺寸可以做得更小。这种小型化趋势使得电子产品更加轻便、便携，满足了现代消费者对轻薄、小巧产品的需求。

3、低成本

WLP技术采用批量生产方式，可以在同一晶圆上同时封装多个芯片或器件，从而降低了生产成本。此外，由于封装体尺寸的减小，也降低了物料和人工的消耗。

4、高可靠性

WLP技术采用先进的封装材料和工艺，可以确保封装体的稳定性和可靠性。这种高可靠性使得WLP技术在汽车电子、航空航天等高端领域具有广泛的应用前景。

晶圆级封装清洗剂W3210介绍

晶圆级封装清洗剂W3210是合明自主开发的PH中性配方的电子产品焊后残留水基清洗剂。适用于清洗PCBA等不同类型的电子组装件上的焊剂、锡膏残留，包括SIP、WLP等封装形式的半导体器件焊剂残留。由于其PH中性，对敏感金属和聚合物材料有绝佳的材料兼容性。

晶圆级封装清洗剂W3210的产品特点：

1、PH 值呈中性，对铝、铜、镍、塑料、标签等敏感材料上显示出绝佳的材料兼容性。

2、用去离子水按一定比例稀释后不易起泡，可适用于喷淋、超声工艺。

3、不含卤素，材料环保；气味清淡，使用液无闪点，使用安全，不需要额外的防爆措施。

4、由于PH中性，减轻污水处理难度。

晶圆级封装清洗剂W3210的适用工艺：

W3210水基清洗剂适用于在线式或批量式喷淋清洗工艺，也可应用于超声清洗工艺。

晶圆级封装清洗剂W3210产品应用：

W3210可以应用于不同类型的焊剂残留的水基清洗剂。产品为浓缩液，清洗时可根据残留物的清洗难易程度，用去离子水稀释后再进行使用，安全环保使用方便，是电子精密清洗高端应用的理想之选。

具体应用效果如下列表中所列：