一、氮化镓（GaN）射频功放芯片概述

氮化镓（GaN）射频功放芯片是一种基于氮化镓材料的微波射频器件，它在现代通信系统中扮演着重要角色。GaN是一种宽带隙半导体材料，具有优异的高频特性、高温稳定性以及高效率等优点。

1.国产氮化镓射频功放芯片的发展

国产5G通信基站GaN（氮化镓）功率放大器芯片已经在2018年对外亮相，该芯片由中国的发明成果转化研究院研发。这款芯片计划在2019年正式推出，能够全面满足中国5G通信基站对射频功率放大器的需求。此外，这项技术还打破了国外对高性能GaN器件对华禁运的垄断。

2.氮化镓射频功放芯片在5G通信中的应用

氮化镓射频功放芯片在5G通信中的应用十分重要。它们是5G移动通信设备基站的核心，负责将载有信息的信号进行功率放大后送至天线上发射出去。由于5G技术对于射频功放的工作频率、能效、带宽和线性度均提出了更高的要求，氮化镓作为第三代半导体材料具备相较传统硅基射频器件更好的高频特性，被认为是目前5G基站功放的最优解决方案。

3.氮化镓射频功放芯片的技术突破

在2023年度国家科学技术奖中，由三安光电与西安电子科技大学、中兴通讯等单位共同完成的“高能效超宽带氮化镓功率放大器关键技术及在5G通信产业化应用”项目获得了国家科学技术进步奖一等奖。该项目解决了高品质氮化镓(GaN)射频功放芯片在5G通信产业化应用方面的技术难题，使得GaN器件在5G移动基站实现规模应用，确保我国基站用GaN器件及工艺处于国际领先地位。

4.氮化镓射频功放芯片的比较优势

与传统的硅基或第二代砷化镓半导体器件相比，氮化镓器件在5G规模建网中表现出了明显的优势。它们能够在高温环境下保持高可靠性、高一致性的批量化制造，同时降低成本。氮化镓芯片的良率从最早的30%提升到80%甚至90%，成本从过去一百多元每瓦,下降到十几元每瓦,取得了极大的经济效益和社会效益。

二、氮化镓（GaN）射频功放芯片在5G通信产业化应用

氮化镓（GaN）射频功放芯片在5G通信产业化应用中起到了至关重要的作用。以下是详细解释：

1.技术突破与产业化应用

氮化镓（GaN）射频功放芯片在5G通信产业化应用方面取得了显著的成果。三安光电与西安电子科技大学、中兴通讯等单位共同完成的高能效超宽带氮化镓功率放大器关键技术及在5G通信产业化应用项目，获得了2023年度国家科学技术进步奖一等奖。该项目解决了高品质氮化镓（GaN）射频功放芯片在5G通信产业化应用方面的技术难题，使得GaN器件在5G移动基站实现规模应用，确保我国基站用GaN器件及工艺处于国际领先地位。

2.5G基站的关键角色

氮化镓（GaN）射频功放芯片是5G移动通信设备基站的核心部件，负责将载有信息的信号进行功率放大后送至天线上发射出去。它是整个基站射频模组中功耗最大、价值最高的元器件，决定了基站的通信质量、功耗和成本。在5G基站中，单个基站包含的GaN功率放大器数量较多，例如一个应用32收发单元MassiveMIMO的5G基站共包含96颗GaN功率放大器；而对于64收发单元的基站，GaN功率放大器多达192颗。

3.国产化的重大突破

国产5G基站GaN射频功放芯片已经通过认证，并计划在2019年正式推出。这一成就打破了国外对高性能GaN器件对华禁运之垄断，对于打破国外垄断具有重要的意义。这项技术的成功标志着我国在5G通信设备的芯片供应链方面取得了重要进展，有助于减少对外国技术的依赖，并促进国内相关产业的发展。

4.未来发展前景

氮化镓（GaN）作为一种第三代半导体材料，具有高电子迁移率、高电子饱和速率、耐高温及高热导率等优点，因此被认为是目前5G基站功放的最佳解决方案。随着5G服务的普及和技术的不断进步，氮化镓在无线通信领域的应用将会更加广泛。预计氮化镓将在无线通信和国防领域大展拳脚，以其功率/效率水平和高频性能，在高性能无线解决方案中发挥关键作用。

综上所述，氮化镓（GaN）射频功放芯片在5G通信产业化应用中展现出了巨大的潜力和价值。随着技术的不断创新和完善，未来该技术将在更多的应用场景中得到广泛应用。

三、射频功放芯片封装清洗剂选择：

水基清洗的工艺和设备配置选择对清洗精密器件尤其重要，一旦选定，就会作为一个长期的使用和运行方式。水基清洗剂必须满足清洗、漂洗、干燥的全工艺流程。

污染物有多种，可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到环境中的湿气，通电后发生电化学迁移，形成树枝状结构体，造成低电阻通路，破坏了电路板功能。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层，在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物，还有粒状污染物，例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、尘埃等，这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、产生气孔、短路等等多种不良现象。

这么多污染物，到底哪些才是最备受关注的呢？助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中，它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种成分，焊后必然存在热改性生成物，这些物质在所有污染物中的占据主导，从产品失效情况来而言，焊后残余物是影响产品质量最主要的影响因素，离子型残留物易引起电迁移使绝缘电阻下降，松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大，严重者导致开路失效，因此焊后必须进行严格的清洗，才能保障电路板的质量。

合明科技研发的水基清洗剂配合合适的清洗工艺能为芯片封装前提供洁净的界面条件。

合明科技运用自身原创的产品技术，满足芯片封装工艺制程清洗的高难度技术要求，打破国外厂商在行业中的垄断地位，为芯片封装材料全面国产自主提供强有力的支持。

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