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芯片可靠性测试流程及芯片清洗剂介绍

合明科技 👁 1821 Tags:芯片可靠性测试流程芯片清洗剂

芯片可靠性测试流程及芯片清洗剂介绍

为了确保芯片在各种环境条件下的性能和可靠性,芯片制造商通常会进行一系列的可靠性测试。芯片可靠性测试是芯片制造过程中不可或缺的一部分,它可以帮助芯片制造商发现潜在的问题和缺陷,并采取相应的措施来改进芯片的设计和制造工艺,以提高芯片的可靠性和稳定性。

芯片可靠性测试流程.png

芯片可靠性测试流程:

可靠性测试通常包括以下几个步骤:

1、测试计划制定:根据芯片的应用场景和需求,制定相应的测试计划,包括测试项目、测试条件、测试时间和数量等。

2、测试样本准备:根据测试计划,准备相应的测试样本,通常包括芯片、封装和电路板等。

3、测试设备准备:根据测试项目,准备相应的测试设备,通常包括高温箱、低温箱、温度循环箱、湿度箱、静电放电测试仪、闩锁效应测试仪、电迁移测试仪、热疲劳测试仪、机械冲击测试仪和振动测试仪等。

4、测试执行:按照测试计划和测试设备的操作说明,对测试样本进行相应的测试。

5、测试结果分析:对测试结果进行分析和评估,判断芯片是否符合可靠性要求。

6、测试报告撰写:根据测试结果,撰写相应的测试报告,包括测试目的、测试方法、测试结果和结论等。

芯片清洗剂.png

芯片清洗剂W3210介绍

芯片清洗剂W3210是合明自主开发的PH中性配方的电子产品焊后残留水基清洗剂。适用于清洗PCBA等不同类型的电子组装件上的焊剂、锡膏残留,包括 SIP、WLP等封装形式的半导体器件焊剂残留。由于其 PH 中性,对敏感金属和聚合物材料有绝佳的材料兼容性。

芯片清洗剂W3210的产品特点:

1、PH 值呈中性,对铝、铜、镍、塑料、标签等敏感材料上显示出绝佳的材料兼容性。

2、用去离子水按一定比例稀释后不易起泡,可适用于喷淋、超声工艺。

3、不含卤素,材料环保;气味清淡,使用液无闪点,使用安全,不需要额外的防爆措施。

4、由于 PH 中性,减轻污水处理难度。

芯片清洗剂W3210的适用工艺:

W3210水基清洗剂适用于在线式或批量式喷淋清洗工艺,也可应用于超声清洗工艺。

芯片清洗剂W3210产品应用:

W3210可以应用于不同类型的焊剂残留的水基清洗剂。产品为浓缩液,清洗时可根据残留物的清洗难易程度,用去离子水稀释后再进行使用,安全环保使用方便,是电子精密清洗高端应用的理想之选。

具体应用效果如下列表中所列:

W3210


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