晶圆抛光后颗粒难以清洗怎么办？

我们经常遇到晶圆抛光完成后有颗粒残留难以清洗，请问这些残留是什么原因造成的呢？有什么办法解决呢？

下面合明科技小编给大家科普一下晶圆抛光后颗粒难以清洗及晶圆级封装清洗剂介绍，希望能对您有所帮助！

在分析问题之前我们先弄清楚为什么会有颗粒残留：磨料残留物和其他CMP副产物被机械力嵌入或化学结合到 SiC 衬底表面，导致表面污染。

晶圆抛光后颗粒难以清洗的解决方法：

1、cmp后清洗：利用PVA材质的刷子与晶圆表面接触，通过机械摩擦作用与超声波作用去除颗粒和化学残留。PVA较软，不会对晶圆表面造成刮伤。再辅以cmp后清洗的化学药剂，达到完全清洗颗粒的目的。

2、调整抛光参数：适当降低抛光压力和速度，减少颗粒嵌入表面的可能性。

3、更换抛光垫，抛光液等。

晶圆级封装清洗剂W3210介绍：

晶圆级封装清洗剂W3210是合明自主开发的PH中性配方的电子产品焊后残留水基清洗剂。适用于清洗 PCBA 等不同类型的电子组装件上的焊剂、锡膏残留，包括 SIP、WLP 等封装形式的半导体器件焊剂残留。由于其 PH 中性，对敏感金属和聚合物材料有绝佳的材料兼容性。

晶圆级封装清洗剂W3210的产品特点：

1、PH 值呈中性，对铝、铜、镍、塑料、标签等敏感材料上显示出绝佳的材料兼容性。

2、用去离子水按一定比例稀释后不易起泡，可适用于喷淋、超声工艺。

3、不含卤素，材料环保；气味清淡，使用液无闪点，使用安全，不需要额外的防爆措施。

4、由于 PH 中性，减轻污水处理难度。

晶圆级封装清洗剂W3210的适用工艺：

W3210水基清洗剂适用于在线式或批量式喷淋清洗工艺，也可应用于超声清洗工艺。

晶圆级封装清洗剂W3210产品应用：

W3210可以应用于不同类型的焊剂残留的水基清洗剂。产品为浓缩液，清洗时可根据残留物的清洗难易程度，用去离子水稀释后再进行使用，安全环保使用方便，是电子精密清洗高端应用的理想之选。

具体应用效果如下列表中所列：