BGA焊点氧化的解决方案与BGA植球后清洗剂介绍

BGA封装是电子封装中常见的封装方式之一，在我们了解过程中很容易遇见BGA焊点容易氧化问题，那么BGA焊点容易氧化的原因是什么呢？下面合明科技小编给大家分享一下BGA焊点氧化的解决方案与BGA植球后清洗剂介绍，希望能对您有所帮助！

BGA焊点氧化的解决方案:

1、清洗剂清洗：使用适合的清洗剂和清洗方法来去除BGA焊点表面的氧化层。在选择清洗剂时，要充分考虑清洗剂的成分和适用性，避免对焊点或其他组件造成损害。清洗过程中要确保充分冲洗和干燥，防止残留物导致二次污染或氧化。

2、表面处理剂：使用表面处理剂，如活化剂或去氧剂，来去除氧化层并修复BGA焊点的表面。这些化学剂能够与氧化层反应，将其转化为可焊接的金属表面。在使用表面处理剂之前，应仔细阅读产品说明，并按照建议的使用方法进行操作。

3、添加助焊剂：在焊接过程中，可以添加适量的助焊剂来帮助去除焊点表面的氧化物。助焊剂能够降低焊点表面的张力，促进焊球与基板的良好结合。同时，助焊剂中的活性成分还能与氧化物发生反应，进一步减少氧化程度。

BGA植球后清洗：

BGA植球后清洗：在BGA植球工艺，无论采用助焊膏+锡球的植球方法还是采用锡膏+锡球的植球方法，焊接后都会留下导致电子迁移、漏电和腐蚀风险的焊后残留物。需要通过清洗工艺将风险降低，提高可靠性。

合明科技为您提供专业BGA植球焊膏锡膏清洗工艺解决方案。

合明科技BGA植球助焊后清洗剂W3110产品介绍:

W3110是一款碱性水剂清洗剂，W3110是一款针对电子组装、半导体器件焊后、晶圆封装前清洗而开发的一款碱性水基清洗剂。改产品能够有效去除多种助焊剂、锡膏焊后残留物，清洗包括电路板组装件、引线框架、分立器件、功率模块、功率LED、倒装芯片和CMOS焊后的各种助焊剂、锡膏残留物。

W3100为浓缩型水基清洗剂，用去离子水按一定比例稀释后使用，可试用于超声波、喷淋工艺，配合去离子水漂洗，能达到非常好的清洗效果，清洗后的表面离子残留物少、可靠性高。

产品特点:

W3110水基清洗剂处理铜、铝、特别是镍等敏感时确保了极佳的材料兼容性，除金属外对各种保护膜也有很好的兼容性。这款清洗剂非常低的表面张力能够有效去除元器件底部细小间隙中的残留物，并能够轻易的被去离子水漂洗干净。

W3110是一款浓缩液水基清洗剂，可根据残留物的可清洗难易程度，按不同比例进行稀释后使用，稀释液无闪点，其配方中不含任何卤素成份且气味小。

推荐使用合明科技水基清洗剂产品!