倒装芯片基板技术与倒装芯片清洗剂介绍

倒装芯片（Flip Chip）技术，又称FC（Flip Chip）封装，是一种先进的芯片互连技术，其核心在于直接将芯片的裸die（未封装的集成电路）通过焊球（通常是金、铜或锡铅合金制成）面对面地连接到封装基板上，从而替代传统的引线键合技术。这一过程涉及芯片的“翻转”，即芯片的活性面朝下，直接与基板相连，故得名“倒装”。

倒装芯片基板技术，作为半导体封装领域的一项革命性进展，正逐步重塑着集成电路（IC）的生产与应用格局。倒装芯片基板技术不仅显著提升了芯片的性能表现，还优化了电路板的空间利用率，为电子产品的小型化、高性能化开辟了新的道路。

基本原理与工艺流程：

倒装芯片基板技术的核心在于利用微小的凸点（Bumps），通常直径在几十到几百微米之间，直接焊接在芯片的I/O（输入/输出）端口上。随后芯片被翻转放置在封装基板上，凸点与基板上的对应焊盘精确对齐并加热熔接，形成电气连接。这一过程通常伴随着底部填充（Underfill）技术的应用，即在芯片和基板之间的空隙注入树脂材料，以增强结构稳定性，提高热循环和机械应力承受能力。

倒装芯片清洗剂W3805介绍：

倒装芯片清洗剂W3805针对焊后残留开发的具有创新型的无磷无氮 PH中性配方的浓缩型水基清洗剂。适用于SiP系统封装清洗及清洗不同类型的电子组装件上的焊剂、锡膏残留。由于其PH中性，对敏感金属和聚合物材料有极佳的材料兼容性。

倒装芯片清洗剂W3805的产品特点：

1、本品无磷、无氮、清洗能力好。

2、不燃不爆，使用安全，对环境友好。

3、材料安全环保，创造安全环保的作业环境，保障员工身心健康。

4、可极大提高工作效率，降低生产成本。

倒装芯片清洗剂W3805的适用工艺：

无磷无氮水基清洗剂W3805适用于喷淋清洗工艺。

倒装芯片清洗剂W3805产品应用：

W3805是创新型浓缩型水基清洗剂，清洗时可根据残留物的清洗难易程度，用去离子水稀释后再进行使用。

适用于SiP系统封装清洗及清洗不同类型的电子组装件上的焊剂、锡膏残留。由于其 PH 中性，对敏感金属和聚合物材料有极佳的材料兼容性。