一、近年来，中国新能源汽车产业发展迅猛，已经成为全球汽车产业电动化、智能化转型重要领导力量。

中国发改委公布的数据显示，2023年中国新能源汽车产销量分别达到958.7万辆和949.5万辆，同比分别增长35.8%和37.9%。中国新能源汽车产销量占全球比重超过60%、连续9年位居世界第一位；新能源汽车出口120.3万辆、同比增长77.2%，均创历史新高。随着中国新能源汽车市场的持续高速增长，也带动了中国对于汽车芯片需求的爆发式增长，中国市场也成为全球汽车芯片厂商争夺的关键市场。

而在2023年的汽车CMOS图像传感器芯片市场，Yole Group最新的报告显示，安森美虽然仍保持第一，但是市场份额有所下滑，而中国的豪威集团则位居第二。

随着智能驾驶级别的升级，车载摄像头搭载数量在快速提升，原先单车1-2颗，目前正在快速渗透的L2级别单车所搭载的摄像头多在5-8颗，有的多达12颗；L3级别的摄像头搭载量大多在8颗以上。据市场研究机构Yole Group预测，2027年单车摄像头用量有望达到20颗，而CIS（CMOS图像传感器）芯片是车载摄像头模组的核心。

二、汽车CMOS图像传感器芯片技术应用发展趋势

汽车CMOS图像传感器芯片作为一种重要的汽车电子部件，在智能化、网联化、电动化的汽车发展趋势中扮演着越来越关键的角色。以下是基于给定搜索结果的分析，概述了汽车CMOS图像传感器芯片技术的应用和发展趋势。

1. 技术创新与市场需求

技术创新是推动汽车CMOS图像传感器芯片市场发展的核心驱动力。随着自动驾驶技术的发展，对图像传感器的性能要求日益提高，包括高光敏度、清晰夜视效果以及高像素等特性。此外，LED闪烁抑制技术的研发和应用，不仅提升了安全性，也为未来的自动驾驶系统提供了更加稳定和准确的图像信息。

2. 行业竞争与市场格局

车载摄像头芯片CMOS图像传感器市场竞争较为激烈，但目前市场上主要的竞争者较少，安森美处于垄断地位；国内主要企业是韦尔股份（豪威科技），比亚迪半导体、思特威均有少量供货。车载CIS随着ADAS与自动驾驶的进步将向高性能发展，车载摄像头像素需达到800万以上，且要求高光敏度，与清晰夜视效果，技术要求的提升将带动车载CIS价格上涨。

3. 市场规模与增长潜力

根据市场数据预测，到2026年车载CMOS将达到3.6亿颗。其中ADAS用1亿颗，图像用1.8亿颗，智能座舱用0.8亿颗。面对智能汽车的巨大风口，索尼、三星、豪威、格科微、原相科技、思特威等传统CMOS厂商已经纷纷从手机、安防等行业布局车载赛道。

4. 技术挑战与未来方向

尽管汽车CMOS图像传感器芯片市场前景广阔，但技术挑战仍然存在。例如，如何在保证图像质量的同时降低功耗，如何在有限的空间内集成更多的功能单元，以及如何提高抗干扰能力等。未来的发展方向可能会集中在这些技术难点上，以满足汽车智能化和网联化的需求。

综上所述，汽车CMOS图像传感器芯片技术的应用和发展趋势显示出强烈的创新活力和技术导向。随着自动驾驶技术的不断进步和市场需求的日益增长，这一领域有望迎来更大的突破和创新。

 三、汽车CMOS图像传感器芯片清洗剂选择：

水基清洗的工艺和设备配置选择对清洗精密器件尤其重要，一旦选定，就会作为一个长期的使用和运行方式。水基清洗剂必须满足清洗、漂洗、干燥的全工艺流程。

污染物有多种，可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到环境中的湿气，通电后发生电化学迁移，形成树枝状结构体，造成低电阻通路，破坏了电路板功能。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层，在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物，还有粒状污染物，例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、尘埃等，这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、产生气孔、短路等等多种不良现象。

这么多污染物，到底哪些才是最备受关注的呢？助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中，它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种成分，焊后必然存在热改性生成物，这些物质在所有污染物中的占据主导，从产品失效情况来而言，焊后残余物是影响产品质量最主要的影响因素，离子型残留物易引起电迁移使绝缘电阻下降，松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大，严重者导致开路失效，因此焊后必须进行严格的清洗，才能保障电路板的质量。

合明科技研发的水基清洗剂配合合适的清洗工艺能为芯片封装前提供洁净的界面条件。

合明科技运用自身原创的产品技术，满足芯片封装工艺制程清洗的高难度技术要求，打破国外厂商在行业中的垄断地位，为芯片封装材料全面国产自主提供强有力的支持。

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