PCB电镀金层发黑的原因与PCBA电路板清洗剂介绍

我们经常会遇见PCB电镀金层发黑的问题，那么为什么会出现PCB电镀金层发黑的问题呢？PCB电镀后金层发黑的原因是什么呢？下面合明科技小编跟大家一起探讨一下PCB电镀金层发黑的原因与PCBA电路板清洗剂介绍，希望能对您有所帮助！

PCB电镀金层发黑的原因：

1、电镀镍缸药水状况

如果镍缸药水长期得不到良好保养，没有及时进行碳处理，那么电镀出来镍层就会容易产生片状结晶，镀层硬度增加、脆性增强。PCB样板，严重会产生发黑镀层问题。这是很多人容易忽略控制重点。也往往是产生问题重要原因。

2、电镀镍层厚度控制

大家一定说电镀金层发黑问题，怎么会说到电镀镍层厚度上了。其实PCB电镀金层一般都很薄，反映在电镀金表面问题有很多是由于电镀镍表现不良而引起。一般电镀镍层偏薄会引起产品外观会有发白和发黑现象。因此这是工厂工程技术人员要检查项目。一般需要电镀到5UM左右镍层厚度才足够。

3、金缸控制

现在才说到金缸控制。一般如果只要保持良好药水过滤和补充，金缸受污染程度和稳定性比镍缸都会好一些。但需要注意检查下面几个方面是否良好：

(1)、金缸补充剂添加是否足够和过量？

(2)、药水PH值控制情况如何？

(3)、导电盐情况如何？

PCBA电路板清洗的背景：

为了保证PCBA的高可靠性、电器性能稳定性和使用的寿命,提升PCBA组件质量及成品率,避免污染物污染及因此产生的电迁移,电化学腐蚀而造成电路失效。需要对PCBA焊接工艺后的锡膏残留、助焊剂残留、油污、灰尘、焊盘氧化层、手印、有机污染物及Particle等进行清洗。

合明科技为您提供专业电路板清洗工艺解决方案。

PCBA电路板清洗剂应用：

主要用于清除电子组装件、4G5G光模块、5G电源板、5G微波板、5G天线、储能线路板、电子元器件、BMS电池管理系统PCBA线路板(电路板)清洗、5G电子产品PCBA线路板(电路板)、模组清洗、BGA高新元器件清洗、 FPC线路板清洗、汽车电子线路板清洗、ECU发动机行车管理系统PCBA线路板(电路板).上的锡膏或者助焊剂、锡膏残留物。

电路板清洗剂W3210介绍

电路板清洗剂W3210是合明自主开发的PH中性配方的电子产品焊后残留水基清洗剂。适用于清洗PCBA等不同类型的电子组装件上的焊剂、锡膏残留，包括 SIP、WLP等封装形式的半导体器件焊剂残留。由于其PH中性，对敏感金属和聚合物材料有绝佳的材料兼容性。

电路板清洗剂W3210的产品特点：

1、PH 值呈中性，对铝、铜、镍、塑料、标签等敏感材料上显示出绝佳的材料兼容性。

2、用去离子水按一定比例稀释后不易起泡，可适用于喷淋、超声工艺。

3、不含卤素，材料环保；气味清淡，使用液无闪点，使用安全，不需要额外的防爆措施。

4、由于PH中性，减轻污水处理难度。

电路板清洗剂W3210的适用工艺：

W3210水基清洗剂适用于在线式或批量式喷淋清洗工艺，也可应用于超声清洗工艺。

电路板清洗剂W3210产品应用：

W3210可以应用于不同类型的焊剂残留的水基清洗剂。产品为浓缩液，清洗时可根据残留物的清洗难易程度，用去离子水稀释后再进行使用，安全环保使用方便，是电子精密清洗高端应用的理想之选。

具体应用效果如下列表中所列：