堆叠封装技术类型

一、堆叠封装技术类型

堆叠封装技术是一种将多个芯片在垂直方向上堆叠起来，实现更高密度集成电路的技术。以下是几种常见的堆叠封装技术类型：

1. 2.5D封装技术

2.5D封装是将芯片封装到Si中介层上，并利用Si中介层上的高密度走线进行互连。由于Si中介层上没有有源器件，所以这种技术是通过Si中介层使多颗芯片在同一平面上互连，没有形成芯片之间的三维堆叠，因此被称为2.5D封装。

2. 3D封装技术

3D封装则真正做到了芯片之间的垂直互连。英特尔推出的两种3D封装技术包括用于逻辑芯片堆叠的Foveros技术和由EMIB和Foveros封装技术结合而成的Co-EMIB技术。

3. 多芯片模块(MCM)封装技术

MCM就是将多个IC芯片按功能组合进行封装，特别是三维(3D)封装首先突破传统的平面封装的概念，组装效率高达200%以上。它使单个封装体内可以堆叠多个芯片，实现了存储容量的倍增。

4. 裸芯片叠层3D封装技术

裸芯片叠层3D封装先将生长凸点的合格芯片倒扣并焊接在薄膜基板上，这种薄膜基板的材质为陶瓷或环氧玻璃，其上有导体布线，内部也有互连焊点，两侧还有外部互连焊点，然后再将多个薄膜基板进行叠装互连。

5. 扇出型晶圆级封装(InFO)技术

台积电的扇出型晶圆级封装解决方案被称为InFO,已用于苹果iphoness7系列手机的A10应用处理器封装,其量产始于2016年。台积电在2014年宣传InFO技术进入量产准备时,称重布线层(RDL)间距(pitch)更小(如10微米),且封装体厚度更薄。

以上是几种常见的堆叠封装技术类型，每种技术都有其特定的优势和适用场景。

二、堆叠封装技术应用领域

堆叠封装技术作为一种先进的封装技术，在多个应用领域都有着广泛的应用。以下是堆叠封装技术的一些主要应用领域：

1. 高性能计算

堆叠封装技术可以提高计算芯片的性能和功耗效率，适用于高性能服务器、超级计算机等领域。

2. 人工智能

堆叠封装技术可以用于人工智能芯片的集成，提升人工智能系统的性能和能效。

3. 移动通信

堆叠封装技术可以用于移动通信基站的芯片集成，减小基站体积，提高性能和能效。

4. 医疗和工业领域

2023年整体堆叠技术市场将超过57亿美元，其中医疗和工业等领域的应用将是主力。

5. 数据中心

堆叠封装技术可以提高服务器和数据中心的性能，同时减小物理空间占用。

6. 移动设备

在移动设备中使用堆叠封装技术可以提高性能，同时减少电池消耗。

7. 通信系统

堆叠封装技术可以用于提高通信系统的数据传输速度和处理能力。

以上应用领域均体现了堆叠封装技术在现代社会中的重要价值和广泛应用前景。

三、堆叠封装芯片清洗剂选择：

水基清洗的工艺和设备配置选择对清洗精密器件尤其重要，一旦选定，就会作为一个长期的使用和运行方式。水基清洗剂必须满足清洗、漂洗、干燥的全工艺流程。

污染物有多种，可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到环境中的湿气，通电后发生电化学迁移，形成树枝状结构体，造成低电阻通路，破坏了电路板功能。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层，在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物，还有粒状污染物，例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、尘埃等，这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、产生气孔、短路等等多种不良现象。

这么多污染物，到底哪些才是最备受关注的呢？助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中，它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种成分，焊后必然存在热改性生成物，这些物质在所有污染物中的占据主导，从产品失效情况来而言，焊后残余物是影响产品质量最主要的影响因素，离子型残留物易引起电迁移使绝缘电阻下降，松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大，严重者导致开路失效，因此焊后必须进行严格的清洗，才能保障电路板的质量。

合明科技研发的水基清洗剂配合合适的清洗工艺能为芯片封装前提供洁净的界面条件。

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