一、QFN封装工艺

1. QFN封装的基本概念

QFN封装（Quad Flat No Leads Package），即方形扁平无引脚封装，是一种表面贴装技术中常用的封装类型。它的特点是封装四侧配置有电极触点，引脚数量一般在14到100左右。QFN封装的中文全称是方形扁平无引脚封装，它在集成电路封装领域中具有广泛应用，尤其适用于尺寸、重量和性能是至关重要的场合。

2. QFN封装的工艺流程

QFN封装的工艺流程主要包括以下几个步骤：

·         磨片：对晶圆厂出来的圆片进行减薄处理，方便在有限的空间中进行封装。

·         划片：将圆片上成千上万个独立功能的芯片进行切割分离。

·         装片：将芯片装入QFN封装壳中。

·         焊线：将芯片与壳体内的焊盘连接起来。

·         包封：在外围用环氧树脂通过高温压力注塑的方式给芯片做一层衣服，包裹并固化起来，在芯片外部形成物理保护。

·         电镀：为了确保封装好的芯片可以用SMT（Surfacemount technology）方式与电路板成功焊接,就需要在铜材上镀上一层锡。

·         打印：在芯片表面将产品名称、客户标识logo甚至批次信息等打印在单颗产品上。

在这之中，又有4个关键站别：装片、焊线、包封和切割。

3. QFN封装的优点

QFN封装具有以下优点：

·         体积小，重量轻：与SOP、TQFP等封装相比，QFN在体积与重量上的优势明显。封装效率高达0.3-0.4，无散热焊盘的QFN甚至可以做到0.5。

·         热性能好：QFN封装的底部，有一个很大的焊盘，可直接焊接在电路板上，通过底部的焊盘，可以将热量快速的辐射至整个电路板，散热面积变大，散热速度更快。

·         电性能好：QFN封装没有引脚印出来，所以导电路径短，那么自感系数以及封装体内布线电阻很低，电性能就很好。

4. QFN封装的焊接技术

QFN封装的焊接技术需要注意以下几点：

·         涂抹助焊膏：在焊盘对应边分别涂抹助焊膏，然后放器件上去，并用镊子在器件表面轻轻按了两下，最后用烙铁固定器件连边的两个管脚。

·         防止虚焊和连锡：在焊接过程中可以多送几次焊锡，在送焊锡之前记得涂抹助焊膏，这样就可以有效防止虚焊和连锡的情况了。

·         焊接后清洗：焊接完成后记得用洗板水清洗一下板子，以防焊接的板子惨不忍睹。

总的来说，QFN封装是一种高效的封装技术，它在现代电子设备中得到了广泛的应用。

二、引线框架在QFN封装工艺中的应用

1. 引线框架的定义和特点

引线框架是QFN封装的重要组成部分，它包括半导体管芯、引线框架以及模塑料。引线框架的内部具有大致矩形的内部，周围有多个突起，这些突起与内部邻接并从内部向外延伸。此外，引线框架的四个侧面有多根引线，这些引线与管芯附着垫隔开并与管芯附着垫电隔离。

2. QFN封装的基本概念

QFN是一种无引线封装，它的特点是方形或矩形。在封装底部中央有大面积的外露垫，用于散热。在包装外围有导电垫，用于与电气连接。QFN封装通过将引脚布置在封装底部，使得整体尺寸更加紧凑，从而提供更高的空间利用效率。此外，它还通过外露的引线框架焊盘提供了出色的热性能，这些焊盘具有直接的热路径，用于封装内的散热。

3. 引线框架在QFN封装中的应用

在QFN封装工艺中，引线框架起到了关键的作用。首先，引线框架提供了芯片与外部系统之间的信号传输路径，保持了信号的完整性。其次，引线框架的封装结构可以有效缓冲引线框架上芯片受到的碰撞应力。此外，引线框架上的升降机构和联动机构可以优化封装环节，提高工作过程中封装结构内部的散热性，并对防尘网上的灰尘进行有效清除，消除刷毛上的静电，避免刷毛吸附灰尘。

4. QFN封装工艺中的关键技术

在QFN封装工艺中，等离子清洗技术是一项重要的关键技术。等离子清洗工艺为芯片与引线框架上的污染物、氧化物及环氧树脂等污染物的去除提供了经济有效且无环境污染的解决方案。通过等离子清洗，可以有效去除框架表面的各种污染物，从而提高焊线的强度，去除封装芯片时候出现的分层现象。

总的来说，引线框架在QFN封装工艺中扮演了至关重要的角色，它不仅提供了信号传输和缓冲保护的功能，还通过优化封装环节和提高散热性能，提升了QFN封装芯片的性能和可靠性。

三、QFN芯片封装清洗剂选择：

水基清洗的工艺和设备配置选择对清洗精密器件尤其重要，一旦选定，就会作为一个长期的使用和运行方式。水基清洗剂必须满足清洗、漂洗、干燥的全工艺流程。

污染物有多种，可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到环境中的湿气，通电后发生电化学迁移，形成树枝状结构体，造成低电阻通路，破坏了电路板功能。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层，在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物，还有粒状污染物，例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、尘埃等，这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、产生气孔、短路等等多种不良现象。

这么多污染物，到底哪些才是最备受关注的呢？助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中，它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种成分，焊后必然存在热改性生成物，这些物质在所有污染物中的占据主导，从产品失效情况来而言，焊后残余物是影响产品质量最主要的影响因素，离子型残留物易引起电迁移使绝缘电阻下降，松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大，严重者导致开路失效，因此焊后必须进行严格的清洗，才能保障电路板的质量。

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