什么是助焊剂残留物及助焊剂残留物的危害

在电子制造过程中，我们会使用到锡膏通过回流焊来进行焊接，使用锡膏进行回流焊焊接时焊点上会出现助焊剂残留的问题。这些残留物在焊点周围形成了一些明显的白色斑点，影响了焊接点的可靠性和外观。

接下来合明科技小编就给大家科普一下什么是助焊剂残留物及助焊剂残留物的危害,希望能对您有所帮助!

什么是助焊剂残留物:

助焊剂残留物是指在使用锡膏进行回流焊焊接时，焊接过程中使用的助焊剂无法完全挥发或分解，导致在焊点或焊接区域残留了一定量的助焊剂。

助焊剂残留物的危害:

1、影响电气性能：助焊剂残留物可能对焊点和电路板的电气性能产生负面影响。助焊剂残留物可能导致电路板之间的短路或导电不良，从而影响电路的正常功能。此外，助焊剂残留也可能影响焊点的稳定性和可靠性，导致焊接点的电阻增加或失效。

2、影响可靠性：助焊剂残留物的存在可能对焊接连接的可靠性产生负面影响。助焊剂残留可能引起焊点的腐蚀、金属离子迁移或氧化，从而降低焊点的可靠性。这可能导致焊点的断裂、松动或在高温或振动条件下发生故障。

3、清洗困难：如果助焊剂残留物较难去除，可能会增加清洗过程的复杂性和困难度。如果残留物无法完全去除，可能会对后续工艺步骤产生不利影响，例如涂覆、封装或测试。此外，残留物的存在还可能降低清洗后的表面粘附性，影响后续涂覆或粘接的质量。

4、影响外观和可视性：助焊剂残留物可能在焊接表面留下不洁净的痕迹或气泡。这可能影响产品的外观质量，并且使焊接点的可视性下降。在某些应用中，外观和可视性是重要的因素，因此助焊剂残留物能被视为质量问题。

PCBA回流焊接后清洗介绍：

 选择合适的清洗工艺是非常重要的。不同的产品可能需要不同的清洗工艺。例如，批量式清洗工艺适合产量不太稳定的产品，因为它可以根据生产线流量进行灵活操作，降低设备的消耗和清洗剂的消耗，降低成本而达到工艺技术要求。而在线连续通过式清洗工艺则适合产量稳定，批量大的产品，因为它能够连续不断地进行清洗流量的安排，实现高速高效率的产品生产，保证清洗质量。

 总的来说，电路板水基清洗工艺是一种有效的清洗方法，它能够有效地去除电路板上的各种污渍，同时又具有环保、安全等优点。然而，在实际应用中，还需要根据具体的产品和生产条件来选择合适的清洗工艺和设备。

电路板清洗的主要目的和作用包括以下几点：

(1)PCBA电路板组件清洗防止由于污染物对元器件、印制导线的腐蚀所造成的短路等故障的出现，预防电气短路和电阻变化等问题的发生，保证电路板组件的纯净度，提高组件的性能和可靠性。

(2)清洗电路板可以避免由于PCB上附着离子污染物等物质所引起的漏电等电气缺陷的产生。

(3)电路板清洗还能改善电路板的导热性能，通过去除热导介质和粘合剂等杂质，提高散热效果，保护电子元器件。

(4)电路板清洗可以保证组件的电气测试可以顺利进行，大量的残余物会使得测试探针不能和焊点之间形成良好的接触，从而使测试结果不准确。

(5)电路板清洗过程中使用的环保水基清洗剂和清洗工艺能够减少对环境的污染，符合环保要求。

综上所述，电路板清洗在电子制造过程中具有重要的必要性和好处。电子电路板清洗不仅是确保产品质量和可靠性的必要步骤，还能够提高电气性能、增强可靠性、改善导热性能，并保护环境。

 合明科技作为一家集研发、生产、销售为一体的专精特新、国家高新技术企业，专注电子制程精密清洗已有26余年，在水基清洗工艺方面积累了大量丰富经验，拥有自主知识产权50多项，众多水基清洗产品可以满足电子组件和芯片封装工艺制程清洗的高难度技术要求，我们致力打破国外厂商在行业中的垄断地位，为中国制造提供强有力的支持。