COB封装与COB邦定清洗剂介绍

COB封装全称板上芯片封装（Chips on Board,COB），COB封装是为了解决LED散热问题的一种技术。COB封装是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电气连接。COB封装如果裸芯片直接暴露在空气中，易受污染或人为损坏，影响或破坏芯片功能，于是就用胶把芯片和键合引线包封起来。人们也称这种封装形式为软包封。COB封装广泛应用于需要高性能和小尺寸的电子设备中，特别是移动设备、通信设备和消费电子产品。它可以实现更紧凑、轻量级的设计，并提供更高的集成度和可靠性。

COB封装的优势：

相比传统封装技术，COB封装有许多显著的优势：

1、由于芯片直接安装在PCB上，可显著减小封装体积，提高集成度和空间利用率。

2、COB封装不需要焊脚或插针，可减少电阻和电感，提高电性能和信号传输速度。

3、COB封装封装的直接连接方式减少了插针和焊接的故障点，提高了可靠性和耐久性。

COB邦定清洗剂W3210介绍

COB邦定清洗剂W3210是合明自主开发的PH中性配方的电子产品焊后残留水基清洗剂。适用于清洗PCBA等不同类型的电子组装件上的焊剂、锡膏残留，包括 SIP、WLP等封装形式的半导体器件焊剂残留。由于其 PH 中性，对敏感金属和聚合物材料有绝佳的材料兼容性。

COB邦定清洗剂W3210的产品特点：

1、PH 值呈中性，对铝、铜、镍、塑料、标签等敏感材料上显示出绝佳的材料兼容性。

2、用去离子水按一定比例稀释后不易起泡，可适用于喷淋、超声工艺。

3、不含卤素，材料环保；气味清淡，使用液无闪点，使用安全，不需要额外的防爆措施。

4、由于 PH 中性，减轻污水处理难度。

COB邦定清洗剂W3210的适用工艺：

W3210水基清洗剂适用于在线式或批量式喷淋清洗工艺，也可应用于超声清洗工艺。

COB邦定清洗剂W3210产品应用：

W3210可以应用于不同类型的焊剂残留的水基清洗剂。产品为浓缩液，清洗时可根据残留物的清洗难易程度，用去离子水稀释后再进行使用，安全环保使用方便，是电子精密清洗高端应用的理想之选。

具体应用效果如下列表中所列：