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COB封装与COB邦定清洗剂介绍

合明科技 👁 1994 Tags:COB封装COB邦定清洗剂COB清洗

COB封装与COB邦定清洗剂介绍

COB封装全称板上芯片封装(Chips on Board,COB),COB封装是为了解决LED散热问题的一种技术。COB封装是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上,然后进行引线键合实现其电气连接。COB封装如果裸芯片直接暴露在空气中,易受污染或人为损坏,影响或破坏芯片功能,于是就用胶把芯片和键合引线包封起来。人们也称这种封装形式为软包封。COB封装广泛应用于需要高性能和小尺寸的电子设备中,特别是移动设备、通信设备和消费电子产品。它可以实现更紧凑、轻量级的设计,并提供更高的集成度和可靠性。

COB封装.png

COB封装的优势:

相比传统封装技术,COB封装有许多显著的优势:

1、由于芯片直接安装在PCB上,可显著减小封装体积,提高集成度和空间利用率。

2、COB封装不需要焊脚或插针,可减少电阻和电感,提高电性能和信号传输速度。

3、COB封装封装的直接连接方式减少了插针和焊接的故障点,提高了可靠性和耐久性。

COB邦定焊后清洗.png

COB邦定清洗剂W3210介绍

COB邦定清洗剂W3210是合明自主开发的PH中性配方的电子产品焊后残留水基清洗剂。适用于清洗PCBA等不同类型的电子组装件上的焊剂、锡膏残留,包括 SIP、WLP等封装形式的半导体器件焊剂残留。由于其 PH 中性,对敏感金属和聚合物材料有绝佳的材料兼容性。

COB邦定清洗剂W3210的产品特点:

1、PH 值呈中性,对铝、铜、镍、塑料、标签等敏感材料上显示出绝佳的材料兼容性。

2、用去离子水按一定比例稀释后不易起泡,可适用于喷淋、超声工艺。

3、不含卤素,材料环保;气味清淡,使用液无闪点,使用安全,不需要额外的防爆措施。

4、由于 PH 中性,减轻污水处理难度。

COB邦定清洗剂W3210的适用工艺:

W3210水基清洗剂适用于在线式或批量式喷淋清洗工艺,也可应用于超声清洗工艺。

COB邦定清洗剂W3210产品应用:

W3210可以应用于不同类型的焊剂残留的水基清洗剂。产品为浓缩液,清洗时可根据残留物的清洗难易程度,用去离子水稀释后再进行使用,安全环保使用方便,是电子精密清洗高端应用的理想之选。

具体应用效果如下列表中所列:

W3210


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