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新能源汽车主控制板SMT焊接要求与PCBA回流焊接后清洗介绍

合明科技 👁 1995 Tags:汽车主控制板SMT焊接新能源汽车PCBA清洗

一、新能源汽车主控制板的作用和功能

 新能源汽车的主控制板是车辆的大脑,它负责控制电机输出扭矩,使车辆行驶。以下是新能源汽车主控制板的主要作用和功能:

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1.行驶控制

新能源汽车的主电机根据驾驶员的操作意图输出驱动或制动扭矩。当驾驶员踩下油门或制动踏板时,主电机就会输出一定的驱动功率或再生制动功率。整车控制器将驾驶员的操作意图转化为各系统能够执行的指令,实现车辆的正常行驶。

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2.能量管理

主控制板负责整车的能量管理。在新能源车中,动力电池组除了给主动机供电外,还要给各类电动附件供电。为了获得最大里程,当SoC值( State of Charge,荷电状态)较低时,整车控制器会对某些电动附件发出指令,降功率运行以增加续驶里程。

3.网络化管理

新能源车上有着大量的电子控制单元和传感器,它们彼此之间交换着数据。这些数据通过CAN总线发送到整车控制器这个信息控制中心。例如,气囊高度阀传感器会将气囊高度转化为电信号发送给整车控制器,如果高度低于预设值,整车控制器就会给相应的气囊电磁阀发出充气指令。 

4.制动能量回收控制

新能源车的电动机具有制动能量回收的功能,利用制动能量发电,发出的电反充给动力电池组。整车控制器根据制动踏板的开度,以及动力电池的SoC值来判断是否能够进行制动能量回收,如果可以,则向电机控制器发出制动能量回收指令,否则通过制动器消耗车辆动能。

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5.状态监测和显示

主控制板会对车辆的状态进行实时检测,并将各子系统的信息发送给仪表板显示出来。这些信息包括电机转速、车速、电池电量、故障信息等,有助于驾驶员了解车辆的工作状态。

 6.外接充电管理

主控制板负责实现外部充电桩与动力电池组的连接,并监控充电过程。在不同充电阶段可以实现对充电电流的控制,遇紧急情况时,也可以自动切断充电电流。

 7.技术发展

新能源汽车电子控制板的技术发展现状调研表明,该行业技术发展迅速,技术特点鲜明,技术发展趋势预测乐观。这表明新能源汽车主控制板的技术正在不断进步和完善。

 综上所述,新能源汽车主控制板在车辆的行驶控制、能量管理、网络化管理、制动能量回收控制、状态监测和显示以及外接充电管理等方面发挥着至关重要的作用。它的技术发展不仅提高了车辆的性能和效率,还增强了驾驶者的体验和安全性。

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二、新能源汽车主控制板SMT焊接要求

 新能源汽车主控制板的SMT焊接是一项精密的工作,其质量和效率直接影响到控制板的性能和寿命。以下是根据搜索结果得出的一些关键焊接要求:

 1. 焊接前准备

在进行SMT焊接之前,必须确保元器件和电路板的焊盘处于可焊状态。这包括对电路板进行适当的清洁和处理,以去除可能影响焊接的污渍和氧化层。

 2. 焊接设备和工艺

使用先进的SMT焊接设备。采用了无铅制造工艺,以满足RoHSWEEE法令的要求。

 3. 焊接技术

焊接时需要注意防止触电事故,手汗大的员工应戴上手套。此外,电烙铁的电源插头与插座接触要合适,避免松脱、损坏和伤害。如果电烙铁每天都要使用,建议用电源插座开关控制电烙铁的通断电,或者在电烙铁电源线上加装电源开关,避免频繁插拔导致插头松动,接触不良,最后导致发生事故。 

4. 焊接过程中的注意事项

焊接过程中,烙铁头不应长时间浸在钎剂里,不能使用其他腐蚀性很强的化工产品作钎剂。小功率的电烙铁有时候热量达不到,焊接的时间过长,容易烫坏电子元器件,可以选择功率稍大些的电烙铁,热量充足,可减少焊接时间,焊点接受的热量少,反而不会损坏。

5. 焊接顺序和技巧

焊接时应先在焊盘上涂上助焊剂,用烙铁处理一遍,以免焊盘镀锡不良或被氧化,造成不好焊,芯片则一般不需处理。然后用镊子小心地将PQFP芯片放到PCB板上,注意不要损坏引脚,使其与焊盘对齐,并用烙铁进行焊接。焊完所有的引脚后,用焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。

 6. 焊接后检查

焊接完成后,要用酒精把线路板上残余的钎剂擦拭干净,以防炭化后的钎剂影响电路正常工作。最后需要关闭电源,清理桌面。电烙铁频繁使用一段时间后,需要更换电源线,防止电源线根部或者是内部折断。 

综上所述,新能源汽车主控制板的SMT焊接要求高超的技术、精密的设备和严格的工艺流程。只有满足这些要求,才能确保焊接的质量和控制板的整体性能。

 三、新能源汽车PCBA回流焊接后清洗介绍

 选择合适的清洗工艺是非常重要的。不同的产品可能需要不同的清洗工艺。例如,批量式清洗工艺适合产量不太稳定的产品,因为它可以根据生产线流量进行灵活操作,降低设备的消耗和清洗剂的消耗,降低成本而达到工艺技术要求。而在线连续通过式清洗工艺则适合产量稳定,批量大的产品,因为它能够连续不断地进行清洗流量的安排,实现高速高效率的产品生产,保证清洗质量。

 总的来说,电路板水基清洗工艺是一种有效的清洗方法,它能够有效地去除电路板上的各种污渍,同时又具有环保、安全等优点。然而,在实际应用中,还需要根据具体的产品和生产条件来选择合适的清洗工艺和设备。

电路板清洗的主要目的和作用包括以下几点:

(1)PCBA电路板组件清洗防止由于污染物对元器件、印制导线的腐蚀所造成的短路等故障的出现,预防电气短路和电阻变化等问题的发生,保证电路板组件的纯净度,提高组件的性能和可靠性。

(2)清洗电路板可以避免由于PCB上附着离子污染物等物质所引起的漏电等电气缺陷的产生。

(3)电路板清洗还能改善电路板的导热性能,通过去除热导介质和粘合剂等杂质,提高散热效果,保护电子元器件。

(4)电路板清洗可以保证组件的电气测试可以顺利进行,大量的残余物会使得测试探针不能和焊点之间形成良好的接触,从而使测试结果不准确。

(5)电路板清洗过程中使用的环保水基清洗剂和清洗工艺能够减少对环境的污染,符合环保要求。

综上所述,电路板清洗在电子制造过程中具有重要的必要性和好处。电子电路板清洗不仅是确保产品质量和可靠性的必要步骤,还能够提高电气性能、增强可靠性、改善导热性能,并保护环境。

 合明科技作为一家集研发、生产、销售为一体的专精特新、国家高新技术企业,专注电子制程精密清洗已有26余年,在水基清洗工艺方面积累了大量丰富经验,拥有自主知识产权50多项,众多水基清洗产品可以满足电子组件和芯片封装工艺制程清洗的高难度技术要求,我们致力打破国外厂商在行业中的垄断地位,为中国制造提供强有力的支持。

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