一、SIP芯片封装技术发展

 1.概述

系统级封装（SIP）技术是一种将多种功能芯片集成在一个封装内的技术，能够实现一个基本完整的系统功能。这种技术的发展代表了电子技术发展的方向，尤其是在消费电子产品中应用越来越多。

2.发展历程

SIP技术的发展经历了几个阶段，从最初的单芯片封装体中加入无源元件，到单个封装体中加入多个芯片，再到后来的叠层芯片以及无源器件，最后发展到一个封装构成一个系统。这种技术的发展始于20世纪90年代初，并在十几年的发展中逐渐形成了自己的技术体系。

 3.关键技术

系统级封装的关键技术包括高密度表面贴装技术、TSV硅通孔技术、RDL重布线技术、AIP射频天线集成、硅或玻璃和有机材质的中介层或基板结构，以及多种扇出型结构等。这些技术的发展推动了材料和设备的进步。

 4.应用领域

SIP技术在消费电子中的应用非常广泛，例如在智能手机、可穿戴设备和TWS耳机等产品中都有应用。通过采用SIP技术，可以有效地减小产品尺寸，降低功耗，简化手机的设计和制造流程，节省成本和开发时间。

 5.发展趋势

随着电子信息技术的发展和社会的需求，电子产品不断向小型化、轻量化、高性能、多功能和低成本的方向发展，这使得SIP技术的发展前景十分广阔。未来，SIP技术将继续向着更高集成密度的工艺和设备发展，同时也将逐渐向云计算、智能汽车、工业自动化等应用领域渗透。

 6.挑战与机遇

尽管SIP技术带来了许多优势，但也面临着一些挑战，如电性连接的结构由类似前道工艺的光刻和金属沉积替代基板或引线框架，多芯片结构替代了单芯片，芯片和芯片之间的间距变得越来越靠近，有时候甚至需要堆叠在一起，由此带来的必然是一系列设备和材料的挑战。然而，这些挑战也为SMT行业带来了新的机遇，促使行业掀起新一轮变革。

 二、SIP芯片封装技术的应用

1. 应用领域概述

 系统级封装（SIP）技术自20世纪90年代初提出以来，已经得到广泛接受，并成为电子技术研究的新热点和技术应用的主要方向之一。SIP封装技术的应用主要体现在消费电子、射频前端模组、智能手机、可穿戴装置等领域。

 2. 在消费电子中的应用

 在消费电子中，SIP封装技术的应用越来越广泛。例如，iphoness 6S在电源管理、射频收发器等电路模块中都采用了SiP封装。此外，高通推出的Qualcomm Snapdragon System-in-Package (QSiP)模组，整合了约500个零部件，大大节省了主板的空间，为电池、摄像头等功能提供了更大的空间。

 苹果 Watch中的电路以一个单块的SiP呈现，集成了高达700多颗元器件，这样的高集成度使得Apple Watch从S1到S5，五代产品，竞争对手尚未有类似产品出现，每年的出货量高达2000万只。SIP封装技术在消费电子中的应用，不仅提高了产品的性能和续航能力，还简化了手机的设计和制造流程、节省成本和开发时间。

 3. 在射频前端模组中的应用

 射频前端模组是消费终端产品体积有限的情况下，射频器件集成化的重要趋势。系统级封装在此类模组中的应用，可以提供更高的集成度和更紧凑的封装设计。例如，典型的射频前端系统级封装模组中，除了部分PA芯片采用引线键合的互连方式，其余有源及无源器件均采用了表面贴装的形式。

 4. 在智能手机和平板电脑中的应用

 在智能手机和平板电脑中，SIP封装技术的应用可以帮助缩小设备的体积，降低功耗，同时提高设备的功能性和性能。例如，通过使用SIP封装技术，可以将多个半导体芯片和无源器件封装在同一个芯片内，组成一个系统级的芯片，从而解决因为PCB自身的先天不足带来系统性能遇到瓶颈的问题。

 5. 在可穿戴装置中的应用

 随着可穿戴装置市场的快速发展，SIP封装技术在这一领域的应用也日益增长。例如，苹果推出的Airpods Pro采用SiP封装，封装设计精巧，形状贴合耳机非规则狭小空间，增加了空间利用率，减小了体积，使得更多的传感器及更大的电池可以放入，增强了耳机的性能和续航能力。

 6. 技术特点和优势

SIP封装技术的主要优点包括采用现有商用元器件，制造成本较低；产品进入市场的周期短；无论设计和工艺，有较大的灵活性。这些优势使得SIP封装技术在满足市场对小型化、高性能电子产品的需求方面具有明显优势。

综上所述，SIP芯片封装技术在现代电子产品的设计和制造中发挥着重要作用，其优势在于能够有效减小产品尺寸、降低功耗、简化设计和制造流程、提高产品性能和功能，并且能够适应快速变化的市场需求。随着技术的不断发展和完善，SIP封装技术在未来将继续深入到更广泛的电子产品研发领域。

三、SiP芯片封装清洗：

合明科技研发的水基清洗剂配合合适的清洗工艺能为芯片封装前提供洁净的界面条件。

水基清洗的工艺和设备配置选择对清洗精密器件尤其重要，一旦选定，就会作为一个长期的使用和运行方式。水基清洗剂必须满足清洗、漂洗、干燥的全工艺流程。

污染物有多种，可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到环境中的湿气，通电后发生电化学迁移，形成树枝状结构体，造成低电阻通路，破坏了电路板功能。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层，在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物，还有粒状污染物，例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、尘埃等，这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、产生气孔、短路等等多种不良现象。

这么多污染物，到底哪些才是最备受关注的呢？助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中，它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种成分，焊后必然存在热改性生成物，这些物质在所有污染物中的占据主导，从产品失效情况来而言，焊后残余物是影响产品质量最主要的影响因素，离子型残留物易引起电迁移使绝缘电阻下降，松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大，严重者导致开路失效，因此焊后必须进行严格的清洗，才能保障电路板的质量。

合明科技运用自身原创的产品技术，满足芯片封装工艺制程清洗的高难度技术要求，打破国外厂商在行业中的垄断地位，为芯片封装材料全面国产自主提供强有力的支持。

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