电路板锡膏助焊剂种类及其特点与电路板锡膏助焊剂清洗介绍

 一、电路板助焊剂种类及其特点

助焊剂是电子装配过程中不可或缺的材料，它在焊接过程中起到了清除氧化物、促进焊料润湿、防止再次氧化等重要作用。根据不同的分类标准，助焊剂可以有不同的种类和特点。

1. 按照助焊剂的活性分类

 助焊剂的活性是衡量其性能的重要指标。根据活性的不同，助焊剂可以分为R型（低活性）、RMA型（中度活性）、RA型（高度活性）和RSA型（超高活性）。这种分类方式主要反映了助焊剂在焊接过程中的表现，包括润湿能力、去除氧化物的能力等。

2. 按照助焊剂的组成分类

 助焊剂的组成对其性能和使用效果有很大影响。按照组成分类，助焊剂可以分为溶剂（VOC）型和水基型。溶剂（VOC）型助焊剂通常使用有机溶剂作为载体，而水基型助焊剂则使用水作为载体。此外，还有一些免清洗型的助焊剂，它们含有较少的化学成分，可以在焊接完成后不需要清洗电路板。

3. 按照助焊剂的使用效果分类

 根据使用效果，助焊剂可以分为清洗型和免清洗型。清洗型助焊剂在焊接后需要进行清洗，以去除残留物，而免清洗型助焊剂则含有较少的化学成分，可以在焊接后直接使用，无需额外清洗。

 4. 按照环保要求分类

 随着环保要求的不断提高，助焊剂的分类也越来越注重环保因素。按照环保要求，助焊剂可以分为无卤素型和有卤素型。无卤素型助焊剂不含有卤素元素，更加环保，而有卤素型助焊剂则含有卤素元素，可能会对环境造成一定的影响。

 电路板组装中最常用的助焊剂是松香，它是一种树脂制品，呈半透明状态，颜色淡黄为品质好，颜色赤褐品质稍差。松香助焊剂的优点是无腐蚀性，不会沾染灰尘，非常适合电子电路板的焊接。然而，松香会在电路板上留下残渣，还可能污染制造设备，这也是需要把这类助焊剂从电路板上清洗掉的主要原因。

 总的来说，选择哪种类型的助焊剂，需要根据具体的焊接工艺、环保要求以及产品的使用环境等因素进行综合考虑。

 二、电路板锡膏种类

 电路板锡膏是电子制造中的重要材料，其种类繁多，根据不同的分类标准，可以分为不同的类型。以下是根据不同的分类标准所得到的锡膏种类：

1. 按照是否含铅分类

- 有铅锡膏：含有铅成分，对环境和人体的危害较大，但焊接效果好，且成本低，可应用于一些对环保无要求的电子产品。

- 无铅锡膏：成分环保，危害小，应用于环保电子产品。随着国家对环保要求的提高，无铅技术在SMT加工行业将成为一种趋势。

 2. 按照锡膏的熔点分类

- 高温锡膏：熔点一般在217℃以上，焊接作用好。

- 中温锡膏：常用的无铅中温锡膏熔点在170℃左右，中温锡膏的特点主要是使用进口特制松香，黏附力好，可以有效防止塌落。

- 低温锡膏：熔点为138℃，主要加了铋成分。当贴片的元器件无法承受200℃及以上的温度且需要贴片回流工艺时，使用低温锡膏进行焊接工艺。

3. 按照锡粉的颗粒大小分类

 - 根据锡粉的颗粒直径大小，可以将锡膏划分成1、2、3、4、5、6等级号粉，其中3、4、5号粉最为常用。越精密的产品，锡粉选择就需要小一点，但是锡粉越小，也会相应地增加锡粉的氧化面积。

 4. 按照焊剂的活性分类

- 锡膏按焊剂的活性不同，可以分为无活性（R）、中等活性（RMA）和全活性（RA）三个等级。

 5. 按照焊膏的粘度分类

 - 锡膏粘度的变化范围很大，通常为100~600OPa·s，最高可达1000Pa·s以上。依据施膏工艺手段的不同进行选择。

 6. 按照清洗方式分类 

- 按照清洗方式分类，锡膏可以分为普通松香清洗型、免清洗型和水溶性锡膏。

 在选择锡膏时，需要根据实际生产需求进行选择，并实施好相应的管理和保护措施，以保证生产质量。

三、电路板组件清洗的主要目的和作用包括以下几点：

(1)PCBA电路板组件清洗防止由于污染物对元器件、印制导线的腐蚀所造成的短路等故障的出现，预防电气短路和电阻变化等问题的发生，保证电路板组件的纯净度，提高组件的性能和可靠性。

(2)清洗电路板可以避免由于PCB上附着离子污染物等物质所引起的漏电等电气缺陷的产生。

(3)电路板清洗还能改善电路板的导热性能，通过去除热导介质和粘合剂等杂质，提高散热效果，保护电子元器件。

(4)电路板清洗可以保证组件的电气测试可以顺利进行，大量的残余物会使得测试探针不能和焊点之间形成良好的接触，从而使测试结果不准确。

(5)电路板清洗过程中使用的环保水基清洗剂和清洗工艺能够减少对环境的污染，符合环保要求。

综上所述，电路板清洗在电子制造过程中具有重要的必要性和好处。电子电路板清洗不仅是确保产品质量和可靠性的必要步骤，还能够提高电气性能、增强可靠性、改善导热性能，并保护环境。

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