移动智能终端之外，未来随着智能工厂、自动驾驶，以及视频服务的快速发展，全球数据量急剧增长，大大推动了对高性能计算芯片的需求。而先进互补金属氧化物半导体（Complementary Metal-Oxide-Semiconductor, CMOS）制造工艺可以提高单位面积下的计算性能和降低所需的功耗。在过去20年中，CMOS工艺经历了3次重要的技术革新：①2003年的应变硅技术；②2007年的高κ金属栅技术；③2011年的FinFET技术。尤其是FinFET技术的引入，使得晶体管在提供大的驱动电流的同时大大降低了关态漏电流，极大地促进了过去10多年移动时代的发展，催生了改变人们生活方式的智能手机和智能穿戴设备。进入下一个新技术周期，高速通信和大数据是社会发展的基础平台，而这又以先进CMOS制造技术为基础的高性能计算为核心。从技术发展来看，进入3 nm以下CMOS技术节点后，纳米片环栅场效应晶体管（Nanosheet Gate-All-Around Field-Effect Transistor, NS-GAAFET）将替代FinFET成为全新一代的CMOS技术架构。

一、CMOS图像传感器应用市场分析

数据显示，全球CMOS图像传感器市场规模由2017年的139.05亿美元增长至2022年的233.66亿美元，复合年均增长率达66.0%，预计2023年将达253.13亿美元。

CMOS图像传感器下游应用领域主要包括智能手机、安防监控、汽车电子、消费、工业（含机器视觉）、和医疗等其他领域。全球占比中手机占比最大为75.9%，国内市场手机占比61.82%，主要差别为安防监控市场国内占比21.6%，远超全球6.2%平均水平。汽车电子和机器视觉全球和国内占比水平较为接近。

与此同时，平均单部智能手机所搭载的摄像头数量也在逐年上升，自 2015 年的 2.0 颗上升至 2019 年的 3.4 颗，年均复合增长率达到 14.3%，此后预计将以年均 7.3%的增长率上升至 2024 年的 4.9 颗。智能手机摄像头搭载数量的增加直接带动了 CMOS 图像传感器市场需求的上升，在智能手机市场进入存量时代后，多摄趋势为 CMOS 图像传感器市场注入了强大的发展动能，使其有望实现显著高于手机市场的增长速率。

摄像头为汽车视觉感知的核心。汽车智能驾驶系统按功能可划分为：感知系统（环境感知与定位）、决策系统（智能规划与决策）、执行系统（控制执行）三大核心模块。在自动驾驶系统的感知层，视觉感知扮演重要角色，其他多种传感器（毫米波雷达、超声波雷达、激光雷达等）为辅助角色。视觉感知的核心就是车载摄像头，随着自动驾驶级别的不断提高，汽车相应地需要增加车载摄像头以增强汽车的信息获取能力。

安防摄像机需要在可见光不足、暴晒高温以及其他各类的苛刻环境条件下保持24小时正常工作，除常规参数达到基本要求外，其最重要的技术参数包括信噪比、HDR 和量子效率，同时对耗电量、极端温度条件工作性能等也有较高的要求。

二、COMS传感器芯片清洗剂：

CMOS传感器芯片清洗:在清洗CMOS时,清洗剂必须拥有较强的渗透能力和被漂洗能力,以完全清除较小空间内的助焊剂残留物以及带走来自生产过程粘附的微尘。针对这些需求,清洗剂应具有较低的表面张力和较好的水溶性。以保证图形感应器上无微尘和漂洗残留,以确保摄像模组完美的图像清晰度,避免像素等功能缺陷。

合明科技为您提供专业的CMOS焊接后水基清洗工艺解决方案。

COMS传感器芯片清洗剂W3110介绍:

COMS传感器芯片清洗剂W3110是一款针对电子组装、半导体器件焊后、晶圆封装前清洗而开发的水基清洗剂。该产品能够有效去除多种助焊剂、锡膏焊后残留物，清洗包括电路板组装件、引线框架、分立器件、功率模块、功率LED、倒装芯片和CMOS上的各种助焊剂、锡膏残留物。 W3110配以喷淋和超声波清洗工艺能达到非常好的清洗效果。

COMS传感器芯片清洗剂W3110的产品特点：

1、处理铜、铝，特别是镍等敏感材料时确保了极佳的材料兼容性，对芯片而言，不会破坏其保护层。

2、能够有效清除元器件底部细小间隙中的残留物，清洗后焊点保持光亮。

3、本产品易被去离子水漂洗干净，被清洗件和清洗设备上无残留，无发白现象。

4、稀释液无闪点，其配方中不含任何卤素成分且气味很淡。

5、用去离子水按一定比例稀释后不易起泡，可适用于超声、喷淋工艺。

6、浓缩液可根据残留物的可清洗难易程度，按不同比例进行稀释后使用。

COMS传感器芯片清洗剂W3110的适用工艺：

水基清洗剂W3110主要用于超声波和喷淋清洗工艺。

COMS传感器芯片清洗剂W3110产品应用：

W3110是针对电子组装、半导体电子器件在焊接后的助焊剂、锡膏残留物开发的一款水基清洗剂。

工艺流程为：加液→ 上料→ 超声波/喷淋清洗→超声/喷淋漂洗→干燥→ 下料。

合明科技研发的水基清洗剂配合合适的清洗工艺能为芯片封装前提供洁净的界面条件。

水基清洗的工艺和设备配置选择对清洗精密器件尤其重要，一旦选定，就会作为一个长期的使用和运行方式。水基清洗剂必须满足清洗、漂洗、干燥的全工艺流程。

污染物有多种，可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到环境中的湿气，通电后发生电化学迁移，形成树枝状结构体，造成低电阻通路，破坏了电路板功能。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层，在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物，还有粒状污染物，例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、尘埃等，这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、产生气孔、短路等等多种不良现象。

这么多污染物，到底哪些才是最备受关注的呢？助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中，它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种成分，焊后必然存在热改性生成物，这些物质在所有污染物中的占据主导，从产品失效情况来而言，焊后残余物是影响产品质量最主要的影响因素，离子型残留物易引起电迁移使绝缘电阻下降，松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大，严重者导致开路失效，因此焊后必须进行严格的清洗，才能保障电路板的质量。

合明科技运用自身原创的产品技术，满足芯片封装工艺制程清洗的高难度技术要求，打破国外厂商在行业中的垄断地位，为芯片封装材料全面国产自主提供强有力的支持。

推荐使用合明科技水基清洗剂产品。