AI世界的进化快的有点跟不上了。全球最强最大AI芯片WSE-3发布了，4万亿晶体管5nm工艺制程。更厉害的是，WSE-3打造的单个超算可训出24万亿参数模型，相当于GPT-4/Gemini的十倍大。

就在近日，AI芯片初创公司Cerebras重磅发布了「第三代晶圆级引擎」（WSE-3）。性能上，WSE-3是上一代WSE-2的两倍，且功耗依旧保持不变。

90万个AI核心，44GB的片上SRAM存储，让WSE-3的峰值性能达到了125 FP16 PetaFLOPS。

这相当于52块英伟达H100 GPU！

不仅如此，相比于800亿个晶体管，芯片面积为814平方毫米的英伟达H100。

采用台积电5nm制程的WSE-3，不仅搭载了40000亿个晶体管（50倍），芯片面积更是高达46225平方毫米（57倍）。

专为AI打造的计算能力

此前，在传统的GPU集群上，研究团队不仅需要科学地分配模型，还必须在过程中处理各种复杂问题，比如处理器单元的内存容量、互联带宽、同步机制等等，同时还要不断调整超参数并进行优化实验。

更令人头疼的是，最终的实现很容易因为小小的变动而受到影响，这样就会进一步延长解决问题所需的总时间。

相比之下，WSE-3的每一个核心都可以独立编程，并且专为神经网络训练和深度学习推理中，所需的基于张量的稀疏线性代数运算，进行了优化。

而团队也可以在WSE-3的加持下，以前所未有的速度和规模训练和运行AI模型，并且不需要任何复杂分布式编程技巧。

单芯片实现集群级性能

其中，WSE-3配备的44GB片上SRAM内存均匀分布在芯片表面，使得每个核心都能在单个时钟周期内以极高的带宽（21 PB/s）访问到快速内存——是当今地表最强GPU英伟达H100的7000倍。

超高带宽，极低延迟

而WSE-3的片上互连技术，更是实现了核心间惊人的214 Pb/s互连带宽，是H100系统的3715倍。

由WSE-3组成的CS-3超算，可训练比GPT-4和Gemini大10倍的下一代前沿大模型。

再次打破了「摩尔定律」！2019年Cerebras首次推出CS-1，便打破了这一长达50年的行业法则。

官方博客中的一句话，简直刷新世界观：

在CS-3上训练一个万亿参数模型，就像在GPU上训练一个10亿参数模型一样简单！

显然，Cerebras的CS-3强势出击，就是为了加速最新的大模型训练。

它配备了高达1.2PB的巨大存储系统，单个系统即可训出24万亿参数的模型——为比GPT-4和Gemini大十倍的模型铺平道路。

简之，无需分区或重构，大大简化训练工作流提高开发效率。

在Llama 2、Falcon 40B、MPT-30B以及多模态模型的真实测试中，CS-3每秒输出的token是上一代的2倍。

而且，CS-3在不增加功耗/成本的情况下，将性能提高了一倍。

除此之外，为了跟上不断升级的计算和内存需求，Cerebras提高了集群的可扩展性。

上一代CS-2支持多达192个系统的集群，而CS-3可配置高达2048个系统集群，性能飙升10倍。

具体来说，由2048个CS-3组成的集群，可以提供256 exafloop的AI计算。

能够在24小时内，从头训练一个Llama 70B的模型。

相比之下，Llama2 70B可是用了大约一个月的时间，在Meta的GPU集群上完成的训练。

首个世界最强芯片打造的超算来了

由G42和Cerebras联手打造的超级计算机——Condor Galaxy，是目前在云端构建AI模型最简单、最快速的解决方案。

它具备超过16 ExaFLOPs的AI计算能力，能够在几小时之内完成对最复杂模型的训练，这一过程在传统系统中可能需要数天。

其MemoryX系统拥有TB级别的内存容量，能够轻松处理超过1000亿参数的大模型，大大简化了大规模训练的复杂度。

AI芯片清洗与清洗剂选择：

水基清洗的工艺和设备配置选择对清洗精密器件尤其重要，一旦选定，就会作为一个长期的使用和运行方式。水基清洗剂必须满足清洗、漂洗、干燥的全工艺流程。

污染物有多种，可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到环境中的湿气，通电后发生电化学迁移，形成树枝状结构体，造成低电阻通路，破坏了电路板功能。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层，在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物，还有粒状污染物，例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、尘埃等，这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、产生气孔、短路等等多种不良现象。

这么多污染物，到底哪些才是最备受关注的呢？助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中，它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种成分，焊后必然存在热改性生成物，这些物质在所有污染物中的占据主导，从产品失效情况来而言，焊后残余物是影响产品质量最主要的影响因素，离子型残留物易引起电迁移使绝缘电阻下降，松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大，严重者导致开路失效，因此焊后必须进行严格的清洗，才能保障电路板的质量。

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