BGA是球栅阵列的缩写。一般来说，这是一个小的，微小的金属导体球的集合，在我们制造印刷电路板(PCB)的过程中，它们和谐地放在电路板上。

球栅阵列(BGA)与典型的表面贴装连接器具有不同的连接策略。另一种封装，如四平面封装(QFP)，在封装的侧面包括连接器。这意味着插脚的空间很小，插脚必须紧密间隔，并显著缩小，以提供必要的通信量。BGA采用封装的底面，那里有足够的空间连接。

不同类型的BGA

一、不同类型的BGADifferent Types of BGA

TBGA唯一的缺点是它总是比PBGA贵。然而，TBGA是薄货的最佳选择。这需要坚固的核心材料，卓越的散热和卓越的电气连接。无论ic /芯片必须朝上还是朝下，这都是最大化产品价值同时最小化成本的策略。在这种形式的BGA，线键合通常是首选，如果芯片是面向上，但倒装芯片技术似乎适合，如果芯片是面向下。

封装对封装(PoP)是集成电路的一种封装方法，它结合了垂直离散逻辑和存储BGA单元。堆叠是指将两个或两个以上的包安装在彼此的顶部，并使用标准接口在它们之间传输信号。

PoP技术的存在是为了满足电子行业对智能手机和数码相机等电子产品对细间距、小尺寸、高信号处理速度和更小安装空间的持续需求。在PCB组装过程中使用这种技术，将顶部封装中的存储器件和底部封装中的逻辑器件电连接，并分别进行测试和更换。所有这些特性降低了PCB结构的成本和复杂性。

6.QFN封装类型

7.倒装芯片Flip-Chip

与CBGA相比，除了陶瓷衬底。这种FC-BGA使用BT树脂代替。通过这种方式，这种类型的额外费用变得最小。与其他BGA品种相比，其主要优点是电路径更短，从而具有优越的导电性和更高的性能速度。这种BGA型锡铅比为63:37。在基板上使用的芯片可以很容易地重新排列到正确的位置，而无需使用倒装芯片对齐机，这是这种BGA类型的另一个优点。

二、使用BGA的原因

球栅阵列在需要密集连接的SMD IC中越来越受欢迎。使用IC封装的底面而不是在边缘周围连接，可以降低连接密度，从而方便PCB布局。

使用芯片的底部防止直接访问连接，这使得焊接，拆焊和检查更具挑战性。然而，有了主线PCB生产设备，这些挑战很容易克服，整体可靠性和性能可以提高。