半导体引线框架与引线框架清洗剂介绍

什么是半导体引线框架：

半导体引线框架（Lead Frame）是指用于连接半导体集成块内部芯片的接触点和外部导线的薄板金属框架，是半导体封装的一种主要结构材料，在半导体封装材料市场中占比达15%。

引线框架主要由两部分组成：芯片焊盘（die paddle）和引脚（lead finger）。作为集成电路的芯片载体，引线框架是一种借助于键合材料（金丝、铝丝、铜丝）使芯片内部电路引出端（键合点）通过内引线与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用。

在集成电路中，引线框架和封装材料起着固定芯片，保护内部元件，传递电信号并向外散发元件热量的作用。

引线框架行业是一个技术密集、资本密集的行业。我国的引线框架企业中，外资在华设厂企业与国内企业生产的引线框架各占 50%左右，主要集中在长江三角洲、珠江三角洲一带。

由于国内蚀刻引线框架领域企业起步较晚，基础较为薄弱，生产设备、产品、技术工艺相对落。在产品结构上，外资企业占据着国内引线框架相对中高端的市场。技术方面，国内引线框架生产企业的产品主要以冲压引线框架为主，蚀刻引线框架的占比还很小。如今国内不少企业加大了引线框架的研发投入，国产替代正如火如荼。

引线框架相关生产企业有：新光电气、凸版印刷、ASM、三井高科技、顺德工业、界霖科技、长华科技、百容电子、复盛精密、宁波康强电子、铜陵丰山三佳、永红电子、宁波华龙电子、广州丰江、华天科技等。

引线框架清洗：

芯片引线框架/分立器件清洗:引线框架型分立器件,在芯片焊接工艺时，被分别焊接在基材和引线框架上。该焊接采用的高温的含铅锡膏对清洗工艺提出了更高的要求:去除助焊剂残留以及生产残留、去除铜表面氧化物、对框架材料和硅片钝化层具有较好的兼容性。合明科技开发的水基清洗剂完美的契合了上述需求,为后续邦定创造极佳的生产条件。

合明科技为您提供专业芯片引线框架/分立器件水基清洗工艺解决方案。

引线框架清洗剂应用

于去除PCBA、封装器件、功率电子上的助焊剂、焊锡膏、锡膏残留。该产品能够有效去除多种半导体电子器件上的锡膏、焊锡膏、助焊剂残留,对于倒装芯片、导体封装水基环保清洗、PoP堆叠芯片、 SIP系统封装、 半导体芯片、半导体功率器件、功率模块、光电模块、传感模块、通讯模块)、功率电子、IGBT功率模块、DCB功率清洗、 引线框架、BGA植球后清洗、分立器件、电子元器件等有着卓越的清洗效果。

合明科技引线框架清洗工艺优势

1、PH值呈中性,对铝、铜、镍、塑料、标签等敏感材料上显示出绝佳的材料兼容性。

2、用去离子水按一定比例稀释后不易起泡,可适用于喷淋、超声工艺。

3、不含卤素,材料环保;气味清淡,使用液无闪点,使用安全,不需要额外的防爆措施。

4、由于PH中性,减轻污水处理难度。