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半导体先进封装技术分类

合明科技 👁 2181 Tags:HBM3.5D封装技术先进封装分类

大家听惯了2.5D封装和3D封装,现在3.5D封装的提法也已逐渐被业界所普遍接受,因此这里更新一下半导体先进封装的技术分类,将3.5D放到了列表中。

目前电子集成技术主要分为:2D,2D+,2.5D,3D,3.5D,4D六种,如下图所示:

640.png

图片来源:SiP与先进封装技术

在更新的分类方法中,未强调Hybrid Bonding混合键合技术,因此,3.5D最简单的理解就是3D+2.5D。

在高密度先进封装的3D互连中,凸点必将消失,混合键合Hybrid Bonding是必然的趋势,因此也就无需特意强调了。

在12种当今最主流的先进封装技术中,只有HBM满足3D+2.5D结构,因此,HBM可以说是第一种真正的3.5D封装技术。


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