一、FPC金手指工艺

ZIF（Zero Insertion Force）插接是一种用于连接柔性电路板（FPC）到设备主板或其他电子组件的插接方式。这种插接方式的特点是在插入或拔出 FPC 时无需施加额外的插入力，因此称为"零插入力"。以下是关于 ZIF 插接和 FPC 金手指的一些关键信息：

1. ZIF 插接机制： ZIF 插接通常涉及一个带有夹口的插座，FPC 的金手指通过夹口插入插座中。这种插座具有一个可移动的夹口，通过拉动或旋转夹口可以打开或关闭插座。在插入或拔出 FPC 时，用户无需额外的插入或拔出力，因为夹口的设计可以自动夹住或释放金手指。

2. FPC 金手指： FPC 的一端通常具有金属导体形成的金手指，它们与插座的引脚相对应。金手指的设计和排列与特定的插座兼容，确保正确的电气连接。

3. 对准和位置： 在进行 ZIF 插接时，非常重要的一步是确保 FPC 的金手指正确对准插座的引脚，并且在插入时保持正确的位置。对准不良可能导致连接不可靠，影响电气性能。

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4. ZIF 插接应用： ZIF 插接广泛应用于对连接可靠性和插拔次数要求较高的场景，如便携式设备、数码相机、医疗设备等。由于 ZIF 插接不需要额外的插入力，可以降低对 FPC 和相关连接器的磨损，提高可靠性。

5. 注意事项： 在进行 ZIF 插接时，需要小心操作，避免弯曲 FPC，确保金手指和引脚的清洁，以维持良好的电气连接。此外，要注意插接的次数，因为 ZIF 插接的次数有限，过多的插拔可能导致连接不可靠。

6. FPC金手指常用于排线类产品，如ZIF连接器等，这类金手指也称为插拔金手指。FPC金手指处的厚度需要与连接器座子的厚度匹配，太薄了会导致接触不良，甚至脱落，太厚了也会无法插入到座子里面，厚度公差一般要求+/-0.03mm。

二、FPC柔性电路板的清洗：

柔性电路板上的污染物有多种，可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到环境中的湿气，通电后发生电化学迁移，形成树枝状结构体，造成低电阻通路，破坏了柔性电路板功能。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层，在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物，还有粒状污染物，例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、尘埃等，这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、产生气孔、短路等等多种不良现象。

通常认为清洗表面贴装组件非常难，因为，有时候表面贴装元件和柔性电路板之间的托高高度很低，形成极小的间隙，可能会截留助焊剂，导致在清洗过程中难以去除助焊剂。事实上，如果在选择清洗工艺及设备时适当注意，且焊接和清洁工艺得到适当的控制，那么清洗表面贴装组件就不应该有问题，即使使用了侵蚀性助焊剂。然而需要强调的是，当使用侵蚀性水溶性助焊剂时，良好的工艺控制是必不可少的。

针对柔性电路板电子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验，对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况，自主开发了较为完整的水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端，包括有水基清洗剂和半水基清洗剂，碱性水基清洗剂和中性水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳，兼容的材料更为广泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多（测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，离子残留低、干净度更好。